×
Support via Online-Chat steht nur angemeldeten Nutzern zur Verfügung.
Bitte registrieren Sie sich oder loggen Sie sich ein.
×
Ihre Anfrage für ein Online-Training wurde gesendet. Ein Cbonds-Manager wird sich in Kürze bei Ihnen melden. Vielen Dank!

New bond issue: Summit Materials issued international bonds (USU8603VAJ18) with a 5.25% coupon for USD 700.0m maturing in 2029

July 31, 2020 | Cbonds

July 27, 2020 Summit Materials issued international bonds (USU8603VAJ18) with a 5.25% for USD 700.0m maturing in 2029. Bonds were sold at a price of 100%. Bookrunner: Barclays, Bank of America Merrill Lynch, Capital One Financial Corporation, Citigroup, Deutsche Bank, Goldman Sachs, RBC Capital Markets, Jefferies. Depository: Clearstream Banking S.A., Euroclear Bank.

Issue: Summit Materials, 5.25% 15jan2029, USD

StatusLand des RisikosFälligkeit (Option)VolumenEmissions-Rating (M/S&P/F)
AusstehendVereinigte Staaten15.01.2029700.000.000 USDB2/BB/-

Unternehmen: Summit Materials

Vollständiger FirmennameSummit Materials, LLC
Land des RisikosVereinigte Staaten
Land der EintragungVereinigte Staaten
BrancheKonstruktion und Entwicklung

Share:

Ähnliche Nachrichten:
verkleinernerweitern
Сbonds zeigt die globalen Daten zu festverzinslichen Wertpapieren
  • Cbonds ist eine globale Datenplattform zum Anleihenmarkt
  • Deckung: mehr als 170 Länder und 250’000 inländische Anleihen und Eurobonds
  • Mehrere Möglichkeiten, Daten zu erhalten: über die beschreibende Daten- und Anleihenkurse - Website, das xls Add-In oder per mobiler App
  • Analysefunktionalität: Anleihenmarkt-Screener, Watchlist Anleihen-Karten und andere Werkzeuge
×