Hinweis-Modus ist eingeschaltet Ausschalten
Für eine schnelle Bewegung zwischen den Elementen

Chengdu Hi-tech Investment Group, 3.55% 16aug2031, CNY (FIGI BBG0123LFMQ1, CND10004QJY8)

Download
Kopieren
Kopieren
In die Zwischenablage kopieren
Daten wurden in die Zwischenablage kopiert

PDF Herunterladen

Alle auswählen Alle zurücksetzen
Download Abbrechen

Inländische Anleihen

Emission | Emittent
Emittent
  • M
    ***  | ***
    ***
  • S&P
    ***  | ***
    ***
  • F
    ***  | ***
    ***
Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
1.000.000.000 CNY
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
China
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
Berechnen Sie in 2 Klicks die Rendite, Duration und andere Grössen!
Berechnen Sie in 2 Klicks die Rendite, Duration und andere Grössen!
Rechner Was kann der Rechner?
  • Platzierungsvolumen
    1.000.000.000 CNY
  • Ausstehendes Volumen
    1.000.000.000 CNY
  • Gegenwert in USD
    147.616.727,93 USD
  • Nennbetrag
    100 CNY
  • ISIN
    CND10004QJY8
  • FIGI
    BBG0123LFMQ1
  • Ticker
    CDHIIN V3.55 08/16/31

Handelsgrafik

Börse auswählen
Börse auswählen
Mehr über Cbonds Estimation
Gleichzeitig können maximal zwei Börsen für den Vergleich ausgewählt werden.
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Richten Sie Felder in der Tabelle ein
Gefunden:
Alle Spalten anzeigen
von
bis
ADD-IN
Cbonds Add-In API
API Anleihen-Daten
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang
* Die Daten sind im Rahmen des ausgewählten Abos nicht verfügbar

Informationen zur Anleihe

Profil
Chengdu Hi-tech Investment Group Co., Ltd. entwickelt und betreibt Industrieparks. Das Unternehmen ist tätig in der Entwicklung und dem Betrieb des South Park und West Park der High-Tech-Zone; in der Projektfinanzierung und -verwaltung durch Kapitaloperationen und ...
Chengdu Hi-tech Investment Group Co., Ltd. entwickelt und betreibt Industrieparks. Das Unternehmen ist tätig in der Entwicklung und dem Betrieb des South Park und West Park der High-Tech-Zone; in der Projektfinanzierung und -verwaltung durch Kapitaloperationen und Finanzinstrumente; im Betrieb und der Verwaltung staatlicher Vermögenswerte; sowie in der Unternehmens- und Technologieentwicklung der High-Tech-Zone von Chengdu.
Alle anzeigen Verstecken
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Sie müssen sich einloggen
Report download is available only kostenpflichtiger Premium-Abonnement-Zugang
  • Emittent
    Zur Emittenten-Seite wechseln
    Chengdu Hi-tech Investment Group
  • Voller Name des Kreditnehmers / Emittenten
    Chengdu Hi-tech Investment Group
  • Sektor
    Unternehmen
  • Branche
    Privater und gewerblicher Bau
Volumen
  • Platzierungsvolumen
    1.000.000.000 CNY
  • Ausstehendes Volumen
    1.000.000.000 CNY
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    1.000.000.000 CNY
  • Gegenwert in USD
    147.616.728 USD
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    100 CNY
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** CNY
  • Stückelung
    *** CNY
Börsennotierung
  • Börsennotierung

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Cashflow

Excel-Export

Konditionen der vorzeitigen Tilgung

***

Entdecken Sie die umfangreichste Datenbank

1 000 000

Anleihen weltweit

80 234

Aktien

167 970

ETF & Funds

80 000

Indizes

Verwalten Sie Ihr Portfolio auf effizienteste Weise

  • Bond-Screener
  • Watchlist
  • Excel-Add-In
Zugang erhalten

Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Orderbuch
    *** - ***
  • Platzierung
    *** - ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

Letzte Anleihen

Alle anzeigen

Similar issues

Nachrichten

16/08/2022 Neue Platzierung: der Emittent Chengdu Hi-tech Investment Group hat Anleihen () mit einem Kupon von 3.17%, in Höhe von CNY 2500 Mio., fällig im Jahr 2032, platziert.
Alle Nachrichten des Unternehmens

IFRS/US GAAP Finanzberichte

2022
IV Q Eng.
2021
II Q Eng.
IV Q Eng.
Alle anzeigen Verstecken
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang

Identifikatoren

  • ISIN
    CND10004QJY8
  • Cbonds ID
    2033365
  • FIGI
    BBG0123LFMQ1
  • Ticker
    CDHIIN V3.55 08/16/31
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Rang: Undefined
  • Kuponanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible
Alle anzeigen Verstecken

Restrukturierung

***

Sie müssen sich registrieren , um Zugriff zu erhalten.