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Sembcorp Industries, 3.735% 20apr2029, SGD (FIGI BBG016R2PSC9, SGXF59468540, WKN A3K4G0)

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Inländische Anleihen, Variabler Zinssatz, Sustainability-Linked-Anleihen, Senior Unsecured

Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
300.000.000 SGD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Singapur
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
Die Anleihe Sembcorp Industries SGXF59468540 ist ein auf SGD lautendes Schuldinstrument der Kategorie Senior Unsecured mit Fälligkeit am 20/04/2029. Die Anleihe weist folgende Kuponbedingungen auf: Step-up/Step-down coupon type with an initial rate of 3.735%; die Kuponzahlungen an die Inhaber erfolgen 2 Mal pro Jahr. Die Anleihe hat den aktuellen Status ausstehend und ein Risikoland Singapur. Der aktuelle Preis der Anleihe liegt bei 88% and 118%, entsprechend einer Rendite von etwa -0,01% and -0,01%. Die modifizierte Duration beträgt 2,59 und gibt die Sensitivität der Anleihe gegenüber Veränderungen der Marktzinsen an. Auf dieser Seite können Sie Kurse aus 4 Quellen, wie Börsen und Marktteilnehmern, verfolgen, einschließlich Bid- und Ask-Kursen, sofern verfügbar, und die Veränderungen des Anleihekurses und der Rendite im Zeitverlauf beobachten. Zu den wichtigsten Emissionsparametern gehören ein Nennwert von 250.000 SGD, ein Platzierungsvolumen von 300.000.000 SGD und ein ausstehendes Volumen von 300.000.000 SGD, die zusammen zeigen, welcher Teil der Schuldverschreibung ausstehend bleibt. Die Emission enthält keine eingebetteten Call- oder Put-Optionen, und ihre Zahlungsströme folgen den ursprünglichen Rückzahlungsbedingungen. Zur Referenz und Abstimmung wird die Anleihe anhand folgender Kennungen identifiziert: ISIN ISIN - SGXF59468540, FIGI - BBG016R2PSC9, CFI - DTFNFR, Common Code - 247177574, Ticker - SCISP 3.735 04/20/29 MTN.
  • Platzierungsvolumen
    300.000.000 SGD
  • Ausstehendes Volumen
    300.000.000 SGD
  • Gegenwert in USD
    234.791.387,85 USD
  • Nennbetrag
    250.000 SGD
  • ISIN
    SGXF59468540
  • Common Code
    247177574
  • CFI
    DTFNFR
  • FIGI
    BBG016R2PSC9
  • Ticker
    SCISP 3.735 04/20/29 MTN
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bis
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API
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Informationen zur Anleihe

Volumen
  • Platzierungsvolumen
    300.000.000 SGD
  • Ausstehendes Volumen
    300.000.000 SGD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    300.000.000 SGD
  • Gegenwert in USD
    234.791.388 USD
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    250.000 SGD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** SGD
  • Stückelung
    *** SGD
Börsennotierung
  • Börsennotierung

Cashflow-Parameter

  • Art des variablen Zinssatzes
    Step-up/Step-down
  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Konditionen der vorzeitigen Tilgung

***

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Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Platzierungstyp
    Öffentlich
  • Platzierung
    ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
    (***%)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
  • Zweck der Platzierung
    General Corporate Purposes
    Working Capital
  • Platzierung
    General Corporate Purpose, Working Capital
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***, ***, ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

Letzte Anleihen

Identifikatoren

  • ISIN
    SGXF59468540
  • Cbonds ID
    1267063
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code
    247177574
  • CFI
    DTFNFR
  • FIGI
    BBG016R2PSC9
  • WKN
    A3K4G0
  • Ticker
    SCISP 3.735 04/20/29 MTN
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Kuponanleihen
  • Bearer
  • Variabler Zinssatz
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Sustainability-Linked-Anleihen
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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Restrukturierung

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