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Advanced Micro Devices, 4.393% 1jun2052, USD (FIGI BBG018045L19, WKN A3K6H2)

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Internationale Anleihen, Trace-eligible, Senior Unsecured

Emission | Kreditnehmer
Kreditnehmer
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    ***   | ***
    ***
Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
500.000.000 USD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Vereinigte Staaten
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    500.000.000 USD
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    500.000.000 USD
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    500.000.000 USD
  • Kleinste handelbare Einheit
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  • CFI
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    BBG018045L19
  • Ticker
    AMD 4.393 06/01/52

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Profil
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) ist ein globales Halbleiterunternehmen mit Einrichtungen auf der ganzen Welt. Das Unternehmen bietet x86-Mikroprozessoren an, entweder als eigenständige Geräte oder als integrierte beschleunigte Verarbeitungseinheit (APU), für den kommerziellen und Verbrauchermarkt, eingebettete ...
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) ist ein globales Halbleiterunternehmen mit Einrichtungen auf der ganzen Welt. Das Unternehmen bietet x86-Mikroprozessoren an, entweder als eigenständige Geräte oder als integrierte beschleunigte Verarbeitungseinheit (APU), für den kommerziellen und Verbrauchermarkt, eingebettete Mikroprozessoren für den kommerziellen Markt, kommerzielle Kunden und den Verbrauchermarkt sowie Chipsätze für Desktop- und Mobilgeräte, einschließlich mobiler Personalcomputer oder PCs und Tablets, professionelle Workstations und Server sowie Grafik-, Video- und Multimediaprodukte für Desktop- und Mobilgeräte, einschließlich mobiler PCs und Tablets, Heim-Medien-PCs und professioneller Workstations, Server und Technologie für Spielkonsolen. Im September 2013 gab Advanced Micro Devices Inc bekannt, dass seine Singapur-Tochtergesellschaft, Advanced Micro Devices (Singapore) Pte Ltd., eine Transaktion abgeschlossen hat, um ihre Einrichtung in Singapur in der Chai Chee Lane 508, Singapur 469032, an HSBC Institutional Trust Services (Singapore) Limited zu verkaufen und zurückzumieten.
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Volumen
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    500.000.000 USD
Nennbetrag
  • Kleinste handelbare Einheit
    2.000 USD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** USD
  • Stückelung
    *** USD
  • Nennbetrag
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    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Cashflow

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  • Erstausgabepreis (Rendite)
    (***%)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
  • Zweck der Platzierung
    General Corporate Purposes
  • Platzierung
    General Corporate Purposes
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***
  • Verwahrer
    ***, ***, ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
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17/08/2026 Neue Platzierungen: der Emittent Advanced Micro Devices hat Eurobonds (US007903BK24, US007903BL07, US007903BM89, US007903BN62) in Höhe von USD 1250, USD 1500, USD 1000, USD 1000 Mio., fällig im Jahr 2029, 2031, 2033, 2036, platziert.
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Identifikatoren

  • ISIN
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  • Cbonds ID
    1289727
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFNGR
  • FIGI
    BBG018045L19
  • WKN
    A3K6H2
  • Ticker
    AMD 4.393 06/01/52
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Trace-eligible
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
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Restrukturierung

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