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KLA Corporation, 5.25% 15jul2062, USD (FIGI BBG018CQ1NP1, WKN A3K63S)

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Internationale Anleihen, Trace-eligible, Senior Unsecured

Emission | Kreditnehmer
Kreditnehmer
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    ***
  • F
    ***   | ***
    ***
Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
800.000.000 USD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Vereinigte Staaten
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    800.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    800.000.000 USD
  • Gegenwert in USD
    800.000.000 USD
  • Kleinste handelbare Einheit
    2.000 USD
  • CFI
    DBFNGR
  • FIGI
    BBG018CQ1NP1
  • SEDOL
    BQ5J0D6
  • Ticker
    KLAC 5.25 07/15/62

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Informationen zur Anleihe

Profil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corporation (KLA-Tencor)) ist in der Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Lösungen für Prozesskontrolle und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und verwandten Nanoelektronikindustrien tätig. Das Angebot von KLA-Tencor umfasst die Chipfertigung, Waferfertigung, Retikelfertigung, Fertigung ...
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corporation (KLA-Tencor)) ist in der Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Lösungen für Prozesskontrolle und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und verwandten Nanoelektronikindustrien tätig. Das Angebot von KLA-Tencor umfasst die Chipfertigung, Waferfertigung, Retikelfertigung, Fertigung von Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS) Bildsensoren, Solarfertigung, Fertigung von Leuchtdioden (LED), Fertigung von Datenspeichermedien/Köpfen, Fertigung von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) sowie allgemeine und Laboranwendungen. Es bietet auch generalüberholte KLA-Tencor-Werkzeuge im Rahmen seines K-T Certified-Programms für Kunden an, die Geräte mit größeren Designregeln herstellen. Die Produkte werden in einer Reihe anderer Branchen verwendet, einschließlich der LED-, Datenspeicher- und Photovoltaikindustrie sowie in der allgemeinen Materialforschung. Die Produkte und Dienstleistungen von KLA-Tencor werden von Wafer-, integrierten Schaltkreis- (IC oder Chip-), Retikel- und Diskherstellern weltweit genutzt.
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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    800.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    800.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    800.000.000 USD
Nennbetrag
  • Kleinste handelbare Einheit
    2.000 USD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** USD
  • Stückelung
    *** USD
  • Nennbetrag
    1.000 USD

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Cashflow

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Platzierung

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    Öffentlich
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  • Erstausgabepreis (Rendite)
    (***%)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
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  • Platzierung
    The issuer expects to use a portion of the net proceeds of this offering to purchase, on each settlement date, all of the 4.650% Senior Notes due 2024, up to a maximum aggregate principal amount of $500.0 million, that are validly tendered and not validly withdrawn and accepted for purchase pursuant to the concurrent tender offer for such notes. The issuer intends to use the remainder of the net proceeds from this offering, together with cash on hand and/or borrowings under issuer's revolving credit facility, to repurchase $3.0 billion in shares of issuer's common stock in privately negotiated transactions effected through one or more of the underwriters or their affiliates following the closing of this offering.
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***, ***, ***, ***, ***, ***
  • Verwahrer
    ***, ***, ***

Wandelung und Austausch

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    ***

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Identifikatoren

  • ISIN
    ***
  • Cbonds ID
    1297039
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFNGR
  • FIGI
    BBG018CQ1NP1
  • WKN
    A3K63S
  • SEDOL
    BQ5J0D6
  • Ticker
    KLAC 5.25 07/15/62
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Trace-eligible
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
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Restrukturierung

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Inhaber

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