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Internationale Anleihen: Lam Research, 2.75% 15mar2020, USD (US512807AM03)

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Senior Unsecured

Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
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Platzierung
***
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*** (-)
Stückzinsen auf
Land des Risikos
Vereinigte Staaten
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  • Platzierungsvolumen
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    US512807AM03
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    DBFUGR
  • FIGI
    BBG00882Z7W0
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Informationen zur Anleihe

Profil
Lam Research Corporation (Lam Research) is a supplier of wafer fabrication equipment and services to the worldwide semiconductor industry. Lam Research designs, manufactures, markets, refurbish, and services semiconductor processing equipment used in the fabrication of integrated ...
Lam Research Corporation (Lam Research) is a supplier of wafer fabrication equipment and services to the worldwide semiconductor industry. Lam Research designs, manufactures, markets, refurbish, and services semiconductor processing equipment used in the fabrication of integrated circuits. The Company’s etch and clean technologies enable customers to build integrated circuits. Its etch systems shape the microscopic conductive and dielectric layers into circuits that define a chip’s final use and function. Its Customer Support Business Group (CSBG) provides products and services to maximize installed equipment performance and operational efficiency. Its customer base includes semiconductor memory, foundry, and integrated device manufacturers (IDMs) that make DRAM, NAND, and logic devices for these products. In June 2012, Lam Research completed its merger with Novellus Systems, Inc.
Volumen
  • Platzierungsvolumen
    500.000.000 USD
Nennbetrag
  • Kleinste handelbare Einheit
    2.000 USD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** USD
  • Stückelung
    *** USD
  • Nennbetrag
    1.000 USD

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Cashflow

Alle Berechnungen für internationale Anleihen basieren auf der kleinsten handelbaren Einheit

Konditionen der vorzeitigen Tilgung

***

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Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Platzierungstyp
    Öffentlich
  • Platzierung
    ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
    (***%)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***, ***
  • Verwahrer
    ***, ***, ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

Zusätzliche Informationen

Letzte Anleihen

Identifikatoren

  • ISIN
    ***
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUGR
  • FIGI
    BBG00882Z7W0
  • WKN
    A1ZYEK
  • SEDOL
    BWB63R8
  • Ticker
    LRCX 2.75 03/15/20
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible

Restrukturierung

***

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