Hengdian Group Holdings, 2.2% 4aug2023, CNY (FIGI BBG01BFN4SZ3, 012283897, CND10005VDK7)

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Inländische Anleihen, Interest at Maturity

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Emittent

Dagong Global

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Status

Zurückgezahlt

Emissionsvolumen

300.000.000 CNY

Platzierung

***

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*** (-)

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Land des Risikos

China

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Preis

Rendite / Duration

Platzierungsvolumen

300.000.000 CNY
Ausstehendes Volumen

300.000.000 CNY
Nennbetrag

100 CNY
ISIN

CND10005VDK7
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG01BFN4SZ3
Ticker

HEDIAG 2.2 08/04/23 SCP

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Hengdian Group Holdings Limited stellt zusammen mit seinen Tochtergesellschaften magnetische Materialien und elektronische Komponenten her, wie z. B. vorsinterte Ferritpulver, Permanentferrit, Weichferrit und Seltenerdmagnete.

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Platzierungsvolumen

300.000.000 CNY
Ausstehendes Volumen

300.000.000 CNY

Nennbetrag

Nennbetrag

100 CNY
Ausstehender Nennbetrag

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Stückelung

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Identifikatoren

Staatsregistrierungsnummer

012283897
ISIN

CND10005VDK7
Cbonds ID

1374418
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG01BFN4SZ3
Ticker

HEDIAG 2.2 08/04/23 SCP
Wertpapier-Typ gemäß der CBR

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Ratings

Anleihen-Klassifizierung

Zins bei Fälligkeit
Rang: Undefined
Registered
Non-complex financial instruments (MiFID)
Nicht öffentliche Anleihen
Tilgungsanleihen
Vom Emittenten kündbar
CDO
Wandelanleihen
Doppelwährungsanleihen
Variabler Zinssatz
Für qualifizierte Anleger (Russland)
Auslandsanleihen
Grüne Anleihen
Garantierte Anleihen
Inflationsgebundener Nennbetrag
Supranationale Anleihen
Inflationsgebundener Kupon
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Unbefristete Anleihen
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Redemption Linked
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