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Shanghai Pudong Development Bank (Hong Kong branch), 0% 1dec2023, CNY (364D) (FIGI BBG01BN8ZTP2, HK0000894979)

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Inländische Anleihen, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured

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Emittent
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Emissionsvolumen
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Land des Risikos
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    256122634
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    DYZUXB
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28/07/2025 Neue Platzierung: der Emittent Shanghai Pudong Development Bank (Hong Kong branch) hat Anleihen (HK0001167532) mit einem Kupon von 1.8%, in Höhe von CNY 3500 Mio., fällig im Jahr 2027, platziert.
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Identifikatoren

  • ISIN
    HK0000894979
  • Cbonds ID
    1375472
  • Common Code
    256122634
  • CFI
    DYZUXB
  • FIGI
    BBG01BN8ZTP2
  • Ticker
    SHANPU 0 12/01/23 CD
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
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