Bond-Screener
Hong Kong Monetary Authority, EFB 0% 21jun2023, HKD (182D) (FIGI BBG01BYJ6JD3, H2280, HK0000898467)
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Inländische Anleihen, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured
Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
9.000.000.000 HKD
Platzierung
Fälligkeit (Option)
21/06/2023
(-)
Stückzinsen
HKD
Keine Daten vorhanden
Land des Risikos
Hongkong
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
Die Anleihe Hong Kong Monetary Authority HK0000898467 ist ein auf HKD lautendes Schuldinstrument der Kategorie Senior Unsecured mit Fälligkeit am 21/06/2023. Die Anleihe hat einen Kupon von 0,00%. Die Anleihe hat den aktuellen Status "zurückgezahlt" und ein Risikoland Hongkong. Zu den wichtigsten Emissionsparametern gehören ein Nennwert von 500.000 HKD, ein Platzierungsvolumen von 9.000.000.000 HKD und ein ausstehendes Volumen von 9.000.000.000 HKD, die zusammen zeigen, welcher Teil der Schuldverschreibung ausstehend bleibt. Die Emission enthält keine eingebetteten Call- oder Put-Optionen, und ihre Zahlungsströme folgen den ursprünglichen Rückzahlungsbedingungen. Detaillierte Informationen zu dem Wertpapier sind auch im Emissionsprospekt zu finden. Zur Referenz und Abstimmung wird die Anleihe anhand folgender Kennungen identifiziert: ISIN ISIN - HK0000898467, FIGI - BBG01BYJ6JD3, CFI - DYZUXX, Common Code - 256958180, Ticker - HKTB 0 06/21/23 182.
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