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Shanghai Gold Bund Development, 2.8% 3aug2023, CNY (FIGI BBG01F3R53X4, 012380413, CND100062YQ3)

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Inländische Anleihen, Interest at Maturity

Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
500.000.000 CNY
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
China
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    500.000.000 CNY
  • Ausstehendes Volumen
    500.000.000 CNY
  • Nennbetrag
    100 CNY
  • ISIN
    CND100062YQ3
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG01F3R53X4
  • Ticker
    SHBDGD 2.8 08/03/23 SCP

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    Shanghai Gold Bund Development
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    Shanghai Gold Bund Development
  • Sektor
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    Sonstiges Baugewerbe
Volumen
  • Platzierungsvolumen
    500.000.000 CNY
  • Ausstehendes Volumen
    500.000.000 CNY
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    100 CNY
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** CNY
  • Stückelung
    *** CNY

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    ***
  • Kupon
    ***
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    ***
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    *** - ***
  • Platzierung
    *** - ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
    (***%)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

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Identifikatoren

  • Staatsregistrierungsnummer
    012380413
  • ISIN
    CND100062YQ3
  • Cbonds ID
    1413846
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG01F3R53X4
  • Ticker
    SHBDGD 2.8 08/03/23 SCP
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Zins bei Fälligkeit
  • Rang: Undefined
  • Registered
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
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  • Strukturierte Produkte
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  • Sukuk
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