Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development, 4.4% 26jul2028, CNY (FIGI BBG01HKTQPP4, 102381811, CND10006TH01)

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***

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*** (-)

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Land des Risikos

China

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***%

Preis

Rendite / Duration

Platzierungsvolumen

1.500.000.000 CNY
Ausstehendes Volumen

1.500.000.000 CNY
Gegenwert in USD

221.503.893,3 USD
Nennbetrag

100 CNY
ISIN

CND10006TH01
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG01HKTQPP4
Ticker

CXMIPD V4.4 07/26/28 MTN

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Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development Co., Ltd. Geschäftstätigkeiten umfassen die Verwaltung von Landreserven und die Vermietung von Wohnungen. Das Unternehmen wurde 2005 gegründet.

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Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development
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Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development
Sektor

Unternehmen
Branche

Immobilieninvestitionen und Dienstleistungen

Volumen

Platzierungsvolumen

1.500.000.000 CNY
Ausstehendes Volumen

1.500.000.000 CNY
Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag

1.500.000.000 CNY
Gegenwert in USD

221.503.893 USD

Nennbetrag

Nennbetrag

100 CNY
Ausstehender Nennbetrag

*** CNY
Stückelung

*** CNY

Cashflow-Parameter

Referenzzinssatz

***

Kupon

***

Zinsberechnungsmethode

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Identifikatoren

Staatsregistrierungsnummer

102381811
ISIN

CND10006TH01
Cbonds ID

1503045
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG01HKTQPP4
Ticker

CXMIPD V4.4 07/26/28 MTN
Wertpapier-Typ gemäß der CBR

***

Anleihen-Klassifizierung

Rang: Undefined
Registered
Kuponanleihen
Non-complex financial instruments (MiFID)
Tilgungsanleihen
Vom Emittenten kündbar
CDO
Wandelanleihen
Doppelwährungsanleihen
Variabler Zinssatz
Für qualifizierte Anleger (Russland)
Auslandsanleihen
Grüne Anleihen
Garantierte Anleihen
Inflationsgebundener Nennbetrag
Supranationale Anleihen
Inflationsgebundener Kupon
Hypothekenanleihen
Unbefristete Anleihen
Payment-in-kind
Nicht öffentliche Anleihen
Redemption Linked
Restrukturierung
Einzelhandelsanleihen
Gedeckte Anleihen
Verbriefung
Strukturierte Produkte
Kommerzielle Anleihen
Untergeordnete Anleihen
Sukuk
Trace-eligible

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Restrukturierung

***