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Shanghai Yangpu Technology Innovation (Group) Co, 2.71% 7jun2024, CNY (FIGI BBG01J945D50, 012383425, CND10006ZXW9)

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Inländische Anleihen, Interest at Maturity

Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
300.000.000 CNY
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
China
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    300.000.000 CNY
  • Ausstehendes Volumen
    300.000.000 CNY
  • Nennbetrag
    100 CNY
  • ISIN
    CND10006ZXW9
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG01J945D50
  • Ticker
    SHYPTI 2.71 06/07/24 SCP

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Informationen zur Anleihe

Volumen
  • Platzierungsvolumen
    300.000.000 CNY
  • Ausstehendes Volumen
    300.000.000 CNY
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    100 CNY
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** CNY
  • Stückelung
    *** CNY

Cashflow-Parameter

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    ***
  • Kupon
    ***
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    ***
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  • Platzierung
    *** - ***
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    (***%)
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    ***
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    ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

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Identifikatoren

  • Staatsregistrierungsnummer
    012383425
  • ISIN
    CND10006ZXW9
  • Cbonds ID
    1525283
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG01J945D50
  • Ticker
    SHYPTI 2.71 06/07/24 SCP
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Anleihen-Klassifizierung

  • Zins bei Fälligkeit
  • Rang: Undefined
  • Registered
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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