Bond-Screener
Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development, 3.7% 6sep2026, CNY (FIGI BBG01J55D1Q5, 102382379, CND10006ZRR1)
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Inländische Anleihen
Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
1.500.000.000 CNY
Platzierung
Fälligkeit (Option)
Stückzinsen
CNY
Keine Daten vorhanden
Land des Risikos
China
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
Die Anleihe Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development CND10006ZRR1 ist ein auf CNY lautendes Schuldinstrument der Kategorie Undefined mit Fälligkeit am 06/09/2026. Die Anleihe hat einen Kupon von 3,7%, und die Zinsen werden 1 Mal pro Jahr an die Inhaber gezahlt. Die Anleihe hat den aktuellen Status "zurückgezahlt" und ein Risikoland China. Auf dieser Seite können Sie den Kurs der Anleihe an 1 Börse und über Marktteilnehmer verfolgen, einschließlich gegebenenfalls vorhandener Geld- und Briefkurse, und die Entwicklung ihres Preises und ihrer Rendite im Zeitverlauf anhand eines Grafiks der historischen Kursentwicklung nachvollziehen. Zu den wichtigsten Emissionsparametern gehören ein Nennwert von 100 CNY, ein Platzierungsvolumen von 1.500.000.000 CNY und ein ausstehendes Volumen von 1.500.000.000 CNY, die zusammen zeigen, welcher Teil der Schuldverschreibung ausstehend bleibt. Die Emission enthält keine eingebetteten Call- oder Put-Optionen, und ihre Zahlungsströme folgen den ursprünglichen Rückzahlungsbedingungen. Detaillierte Informationen zu dem Wertpapier sind auch im Emissionsprospekt zu finden. Zur Referenz und Abstimmung wird die Anleihe anhand folgender Kennungen identifiziert: ISIN ISIN - CND10006ZRR1, FIGI - BBG01J55D1Q5, CFI - DBFXFR, Ticker - CXMIPD 3.7 09/06/26 MTN.
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