Chip Eng Seng Corporation (CES), 4.25%, 17oct2017, SGD (FIGI BBG007941344, SG6TF0000004, WKN A1ZRDL)

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Inländische Anleihen, Senior Unsecured

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Zurückgezahlt

Emissionsvolumen

150.000.000 SGD

Platzierung

***

Fälligkeit (Option)

*** (-)

Stückzinsen

Land des Risikos

Singapur

Aktueller Kupon

Preis

Rendite / Duration

Platzierungsvolumen

150.000.000 SGD
Ausstehendes Volumen

150.000.000 SGD
Nennbetrag

250.000 SGD
ISIN

SG6TF0000004
CFI

DBFUFR
FIGI

BBG007941344
Ticker

CHIPEN 4.25 10/17/17 MTN

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Chip Eng Seng Corporation Ltd (CES) ist eine Bau- und Immobiliengruppe, die an der Hauptplatine der Singapore Exchange Securities Trading Limited notiert ist.

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Emittent

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Chip Eng Seng Corporation (CES)
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Chip Eng Seng Corporation (CES)
Sektor

Unternehmen
Branche

Sonstiges Baugewerbe

Volumen

Platzierungsvolumen

150.000.000 SGD
Ausstehendes Volumen

150.000.000 SGD

Nennbetrag

Nennbetrag

250.000 SGD
Ausstehender Nennbetrag

*** SGD
Stückelung

*** SGD

Börsennotierung

Börsennotierung

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Kupon

***

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Identifikatoren

ISIN

SG6TF0000004
Cbonds ID

161519
CUSIP

***
CUSIP 144A

***
CFI

DBFUFR
FIGI

BBG007941344
WKN

A1ZRDL
Ticker

CHIPEN 4.25 10/17/17 MTN
Wertpapier-Typ gemäß der CBR

***

Anleihen-Klassifizierung

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Registered
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Non-complex financial instruments (MiFID)
Tilgungsanleihen
Vom Emittenten kündbar
CDO
Wandelanleihen
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Auslandsanleihen
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Inflationsgebundener Kupon
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Verbriefung
Strukturierte Produkte
Kommerzielle Anleihen
Untergeordnete Anleihen
Sukuk
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Restrukturierung

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