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KLA Corporation, 4.7% 1feb2034, USD (FIGI BBG01L8F2BF7, WKN A3LT94)

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Kreditnehmer
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Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
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Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Vereinigte Staaten
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    500.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    500.000.000 USD
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  • Kleinste handelbare Einheit
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    BBG01L8F2BF7
  • Ticker
    KLAC 4.7 02/01/34
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KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corporation (KLA-Tencor)) ist in der Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Lösungen für Prozesskontrolle und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und verwandten Nanoelektronikindustrien tätig. Das Angebot von KLA-Tencor umfasst die Chipfertigung, Waferfertigung, Retikelfertigung, Fertigung ...
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corporation (KLA-Tencor)) ist in der Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Lösungen für Prozesskontrolle und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und verwandten Nanoelektronikindustrien tätig. Das Angebot von KLA-Tencor umfasst die Chipfertigung, Waferfertigung, Retikelfertigung, Fertigung von Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS) Bildsensoren, Solarfertigung, Fertigung von Leuchtdioden (LED), Fertigung von Datenspeichermedien/Köpfen, Fertigung von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) sowie allgemeine und Laboranwendungen. Es bietet auch generalüberholte KLA-Tencor-Werkzeuge im Rahmen seines K-T Certified-Programms für Kunden an, die Geräte mit größeren Designregeln herstellen. Die Produkte werden in einer Reihe anderer Branchen verwendet, einschließlich der LED-, Datenspeicher- und Photovoltaikindustrie sowie in der allgemeinen Materialforschung. Die Produkte und Dienstleistungen von KLA-Tencor werden von Wafer-, integrierten Schaltkreis- (IC oder Chip-), Retikel- und Diskherstellern weltweit genutzt.
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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    500.000.000 USD
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    500.000.000 USD
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    500.000.000 USD
Nennbetrag
  • Kleinste handelbare Einheit
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  • Stückelung
    *** USD
  • Nennbetrag
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Cashflow-Parameter

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  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
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    Öffentlich
  • Platzierung
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  • Erstausgabepreis (Rendite)
    (***%)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
  • Zweck der Platzierung
    General Corporate Purposes
    Refinance
  • Platzierung
    The company intends to use the net proceeds of this offering for general corporate purposes, including the repayment of outstanding indebtedness at or prior to maturity, and repurchase shares of its common stock pursuant to its previously announced share repurchase programs.
Teilnehmer
  • Arrangeur
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  • Verwahrer
    ***, ***, ***

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  • Cbonds ID
    1615559
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFNGR
  • FIGI
    BBG01L8F2BF7
  • WKN
    A3LT94
  • Ticker
    KLAC 4.7 02/01/34
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Trace-eligible
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
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Restrukturierung

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Inhaber

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