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Nextronics Engineering Corp, 0% 3oct2027, TWD (Conv.) (FIGI BBG01Q06M734, TW0008147307)

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Inländische Anleihen, Wandelanleihen, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured

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Ausstehend
Emissionsvolumen
2.000.000.000 TWD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Taiwan
Aktueller Kupon
***%
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  • Platzierungsvolumen
    2.000.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen
    2.000.000.000 TWD
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    63.321.798,21 USD
  • Nennbetrag
    100.000 TWD
  • ISIN
    TW0008147307
  • CFI
    DCZUGR
  • FIGI
    BBG01Q06M734
  • Ticker
    NEXENG 0 10/03/27 3

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Profil
Nextronics Engineering Corp. stellt elektronische Steckverbinder für medizinische und industrielle Zwecke her. Zu den Produkten des Unternehmens gehören Pressfit-Steckverbinder, medizinische Steckverbinder und Klemmenblöcke.
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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    2.000.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen
    2.000.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    2.000.000.000 TWD
  • Gegenwert in USD
    63.321.798 USD
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    100.000 TWD
  • Ausstehender Nennbetrag
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  • Stückelung
    *** TWD
Börsennotierung
  • Börsennotierung

Cashflow-Parameter

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    ***
  • Kupon
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  • Verzinsungsbeginn
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  • Bezahlt in
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  • Geographische Verteilung
    ***
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Teilnehmer
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  • Wandelbar bis
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  • Umwandlungsbedingungen
    ***

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Identifikatoren

  • ISIN
    TW0008147307
  • Cbonds ID
    1735571
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DCZUGR
  • FIGI
    BBG01Q06M734
  • Ticker
    NEXENG 0 10/03/27 3
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Nullkuponanleihen
  • Wandelanleihen
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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Restrukturierung

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