Bond-Screener
Housing and Development Board, 3.95% 15jul2018, SGD (FIGI BBG0000NNNB0, SG7R52940730, WKN A0T84U)
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Inländische Anleihen
Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
300.000.000 SGD
Platzierung
Fälligkeit (Option)
15/07/2018
(-)
Stückzinsen
SGD
Keine Daten vorhanden
Land des Risikos
Singapur
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
Die Anleihe Housing and Development Board SG7R52940730 ist ein auf SGD lautendes Schuldinstrument der Kategorie Undefined mit Fälligkeit am 15/07/2018. Die Anleihe weist folgende Kuponbedingungen auf: 3,95%; die Kuponzahlungen an die Inhaber erfolgen 2 Mal pro Jahr. Die Anleihe hat den aktuellen Status "zurückgezahlt" und ein Risikoland Singapur. Der Preis der Anleihe liegt aktuell bei 85% and 115%. Die modifizierte Duration beträgt 0,01 und gibt die Sensitivität der Anleihe gegenüber Veränderungen der Marktzinsen an. Auf dieser Seite können Sie Kurse aus 2 Quellen, wie Börsen und Marktteilnehmern, verfolgen, einschließlich Bid- und Ask-Kursen, sofern verfügbar, und die Veränderungen des Anleihekurses und der Rendite im Zeitverlauf beobachten. Zu den wichtigsten Emissionsparametern gehören ein Nennwert von 250.000 SGD, ein Platzierungsvolumen von 300.000.000 SGD und ein ausstehendes Volumen von 300.000.000 SGD, die zusammen zeigen, welcher Teil der Schuldverschreibung ausstehend bleibt. Die Emission enthält keine eingebetteten Call- oder Put-Optionen, und ihre Zahlungsströme folgen den ursprünglichen Rückzahlungsbedingungen. Detaillierte Informationen zu dem Wertpapier sind auch im Emissionsprospekt zu finden. Zur Referenz und Abstimmung wird die Anleihe anhand folgender Kennungen identifiziert: ISIN ISIN - SG7R52940730, FIGI - BBG0000NNNB0, CFI - DBFXFR, Ticker - HDBSP 3.95 07/15/18 Mtn.
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