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Housing and Development Board, 2% 3nov2017, SGD (FIGI BBG00180XQ40, SG7Y21963749, WKN A1A3AR)

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Inländische Anleihen, Senior Unsecured

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Emittent
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Emissionsvolumen
465.000.000 SGD
Platzierung
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Land des Risikos
Singapur
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    SG7Y21963749
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  • Ticker
    HDBSP 2 11/03/17 MTN

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Profil
Housing & Development Board (HDB) baut, modernisiert, entwickelt und verkauft Immobilien. Das Unternehmen entwickelt und verwaltet Nebenanlagen wie Gewerbe- und Industrieimmobilien, Parkplätze, Märkte, Straßenverkäuferzentren, Wohnwohnungen und alte Immobilien.
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Nennbetrag
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27/04/2024 Neue Platzierung: der Emittent Housing and Development Board hat Anleihen (SGXF54091438) mit einem Kupon von 3.409%, in Höhe von SGD 800 Mio., fällig im Jahr 2027, platziert.
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Identifikatoren

  • ISIN
    SG7Y21963749
  • Cbonds ID
    174635
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG00180XQ40
  • WKN
    A1A3AR
  • Ticker
    HDBSP 2 11/03/17 MTN
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
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