Hinweis-Modus ist eingeschaltet Ausschalten
Für eine schnelle Bewegung zwischen den Elementen

Microchip Technology, 5.05% 15feb2030, USD (FIGI BBG01R78LK51, WKN A3L696)

Download
Kopieren
Kopieren
In die Zwischenablage kopieren
Daten wurden in die Zwischenablage kopiert

PDF Herunterladen

Alle auswählen Alle zurücksetzen
Download Abbrechen

FINDEN, SPEICHERN & VERFOLGEN SIE INVESTITIONEN MIT DER CBONDS WATCHLIST

Dank der Cbonds Watchlist bleiben Sie stets über Ihre Investitionen informiert und können fundierte Entscheidungen treffen!

Watchlist
Sie benötigen einen Zugang

Internationale Anleihen, Garantierte Anleihen, Trace-eligible, Senior Unsecured

Emission | Kreditnehmer
Kreditnehmer
  • M
    ***   | ***
    ***
  • S&P
    ***   | ***
    ***
  • F
    ***   | ***
    ***
Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
1.000.000.000 USD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Vereinigte Staaten
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
Berichte von Bürgen / Kreditnehmern / Anbietern
Guarantor Subsidiary Guarantors
  • Platzierungsvolumen
    1.000.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    1.000.000.000 USD
  • Gegenwert in USD
    1.000.000.000 USD
  • Kleinste handelbare Einheit
    2.000 USD
  • CFI
    DBFNGR
  • FIGI
    BBG01R78LK51
  • Ticker
    MCHP 5.05 02/15/30

Emissionsprospekte

Endgültige Bedingungen

Prospekt

Handelsgrafik

Börse auswählen
Börse auswählen
Mehr über Cbonds Estimation
Gleichzeitig können maximal zwei Börsen für den Vergleich ausgewählt werden.
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Richten Sie Felder in der Tabelle ein
Gefunden:
Alle Spalten anzeigen
von
bis
ADD-IN
Cbonds Add-In API
API Anleihen-Daten
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang
* Die Daten sind im Rahmen des ausgewählten Abos nicht verfügbar

Informationen zur Anleihe

Profil
Microchip entwickelt und produziert spezialisierte Halbleiterprodukte, die von seinen Kunden für eine Vielzahl von eingebetteten Steuerungsanwendungen verwendet werden. Darüber hinaus bietet es eine Reihe von linearen, Mixed-Signal-, Energieverwaltungs-, Wärmemanagement-, Hochfrequenz- (RF), Sicherheits- und Schutzprodukten usw. an. ...
Microchip entwickelt und produziert spezialisierte Halbleiterprodukte, die von seinen Kunden für eine Vielzahl von eingebetteten Steuerungsanwendungen verwendet werden. Darüber hinaus bietet es eine Reihe von linearen, Mixed-Signal-, Energieverwaltungs-, Wärmemanagement-, Hochfrequenz- (RF), Sicherheits- und Schutzprodukten usw. an. / 07.12
Alle anzeigen Verstecken
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Sie müssen sich einloggen
Report download is available only kostenpflichtiger Premium-Abonnement-Zugang
Volumen
  • Platzierungsvolumen
    1.000.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    1.000.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    1.000.000.000 USD
Nennbetrag
  • Kleinste handelbare Einheit
    2.000 USD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** USD
  • Stückelung
    *** USD
  • Nennbetrag
    1.000 USD

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Cashflow

Alle Berechnungen für internationale Anleihen basieren auf der kleinsten handelbaren Einheit
Excel-Export

Konditionen der vorzeitigen Tilgung

***

Entdecken Sie die umfangreichste Datenbank

1 000 000

Anleihen weltweit

100 000

Aktien

175 910

ETF & Funds

100 000

Indizes

Verwalten Sie Ihr Portfolio auf effizienteste Weise

  • Bond-Screener
  • Watchlist
  • Excel-Add-In
Zugang erhalten

Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Platzierungstyp
    Öffentlich
  • Platzierung
    ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
    (***%)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***, ***, ***
  • Verwahrer
    ***, ***, ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

Letzte Anleihen

Alle anzeigen

Similar issues

IFRS/US GAAP Finanzberichte

2026
I Q Eng.
II Q Eng.
2025
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2024
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2023
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2022
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2021
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2020
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2019
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2018
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2017
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2016
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2015
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2014
IV Q Eng.
Alle anzeigen Verstecken
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang

Identifikatoren

  • ISIN
    ***
  • Cbonds ID
    1766781
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFNGR
  • FIGI
    BBG01R78LK51
  • WKN
    A3L696
  • Ticker
    MCHP 5.05 02/15/30
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Trace-eligible
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
Alle anzeigen Verstecken

Restrukturierung

***

Inhaber

Sie müssen sich registrieren , um Zugriff zu erhalten.