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STATS ChipPAC, 8.5% 24nov2020, USD (FIGI RegS BBG00BGS1GP2, WKN A18U7R)

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Internationale Anleihen, Senior Secured

Status
Vorzeitig zurückgezahlt
Emissionsvolumen
425.000.000 USD
Platzierung
***
Vorzeitige Tilgung
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Singapur
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    425.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    425.000.000 USD
  • Kleinste handelbare Einheit
    200.000 USD
  • CFI RegS
    DBFSGR
  • FIGI RegS
    BBG00BGS1GP2
  • SEDOL
    BDCBVY2
  • Ticker
    STATSP 8.5 11/24/20 REGS

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Profil
STATS ChipPAC Ltd. ist ein führender Dienstleister für Halbleiterverpackungsdesign, Bumping, Proben, Montage, Test und Vertriebslösungen. Wir haben die Größe, um einem diversifizierten globalen Kundenstamm, der die Märkte für Computer, Kommunikation und Konsumgüter bedient, ein umfassendes Angebot ...
STATS ChipPAC Ltd. ist ein führender Dienstleister für Halbleiterverpackungsdesign, Bumping, Proben, Montage, Test und Vertriebslösungen. Wir haben die Größe, um einem diversifizierten globalen Kundenstamm, der die Märkte für Computer, Kommunikation und Konsumgüter bedient, ein umfassendes Angebot an Halbleiterverpackungs- und Testlösungen anzubieten. Unsere Dienstleistungen umfassen:
•Verpackungsdienstleistungen: Bereitstellung von bedrahteten, laminierten, Speicherkarten- und Wafer-Level-Chip-Scale-Paketen (CSP) für Kunden mit einem breiten Spektrum an Verpackungslösungen und umfassenden Backend-Turnkey-Dienstleistungen für eine Vielzahl von elektronischen Anwendungen. Wir bieten auch Umverteilungsschichten (RDL), integrierte passive Bauelemente (IPD) und Wafer-Bumping-Dienstleistungen für Flip-Chip- und Wafer-Level-CSPs an. Als Teil der Kundenunterstützung bei Verpackungsdienstleistungen bieten wir auch Verpackungsdesign; elektrische, mechanische und thermische Simulation; Messung und Design von Leadframes und laminierten Substraten an.
•Testdienstleistungen: einschließlich Wafer-Proben und abschließender Tests auf einer vielfältigen Auswahl von Testplattformen, die die wichtigsten Testplattformen der Branche abdecken. Wir haben Expertise im Testen einer breiten Palette von Halbleitern, insbesondere von Mischsignal-, Hochfrequenz- (RF), analogen und hochleistungsfähigen digitalen Geräten. Wir bieten auch testbezogene Dienstleistungen wie Unterstützung bei Burn-In-Prozessen, Zuverlässigkeitstests, thermische und elektrische Charakterisierung, Trockenverpackung sowie Tape-and-Reel an.
•Vor- und Nachproduktionsdienstleistungen: wie Verpackungsentwicklung, Testsoftware- und zugehörige Hardwareentwicklung, Lagerhaltung und Direktversanddienstleistungen.
Wir haben eine Führungsposition bei der Bereitstellung fortschrittlicher Pakete wie Flip-Chip, gestapelte Chips (SD), System-in-Package (SiP) sowie BGA-Pakete und Wafer-Level-CSPs. Wir sind auch führend im Testen von Mischsignal-Halbleitern oder Halbleitern, die die Verwendung von analogen und digitalen Schaltkreisen in einem Chip kombinieren. Mischsignal-Halbleiter werden häufig in schnell wachsenden Kommunikations- und Konsumanwendungen eingesetzt. Wir verfügen über starke Expertise im Testen einer breiten Palette von hochleistungsfähigen digitalen Geräten.
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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    425.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    425.000.000 USD
Nennbetrag
  • Kleinste handelbare Einheit
    200.000 USD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** USD
  • Stückelung
    *** USD
  • Nennbetrag
    1.000 USD
Börsennotierung
  • Börsennotierung

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    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***
  • Datum der vorzeitigen Tilgung
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Cashflow

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  • Erstausgabepreis (Rendite)
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    ***, ***, ***
  • Arrangeur Rechtsberater (Internationales Recht)
    ***
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    ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

Covenants

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Identifikatoren

  • ISIN RegS
    ***
  • Cbonds ID
    177715
  • ISIN 144A
    ***
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI RegS
    DBFSGR
  • CFI 144A
    DBFSGR
  • FIGI RegS
    BBG00BGS1GP2
  • FIGI 144A
    BBG00BDQ64V4
  • WKN RegS
    A18U7R
  • WKN 144A
    A18VSA
  • SEDOL
    BDCBVY2
  • Ticker
    STATSP 8.5 11/24/20 REGS
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***
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Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Secured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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Restrukturierung

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