Bond-Screener
Shanghai Pudong Software Park (SPSP), 1.85% 26sep2025, CNY (FIGI BBG01RN5L4B8, 012580101, CND10008RR33)
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Inländische Anleihen, Interest at Maturity
Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
150.000.000 CNY
Platzierung
Fälligkeit (Option)
Stückzinsen
CNY
Keine Daten vorhanden
Land des Risikos
China
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
Die Anleihe Shanghai Pudong Software Park (SPSP) CND10008RR33 ist ein auf CNY lautendes Schuldinstrument der Kategorie Undefined mit Fälligkeit am 26/09/2025. Die Anleihe hat einen Kupon von 1,85%. Die Anleihe hat den aktuellen Status zurückgezahlt und ein Risikoland China. Auf dieser Seite können Sie den Kurs der Anleihe an 1 Börse und über Marktteilnehmer verfolgen, einschließlich gegebenenfalls vorhandener Geld- und Briefkurse, und die Entwicklung ihres Preises und ihrer Rendite im Zeitverlauf anhand eines Grafiks der historischen Kursentwicklung nachvollziehen. Zu den wichtigsten Emissionsparametern gehören ein Nennwert von 100 CNY, ein Platzierungsvolumen von 150.000.000 CNY und ein ausstehendes Volumen von 150.000.000 CNY, die zusammen zeigen, welcher Teil der Schuldverschreibung ausstehend bleibt. Die Emission enthält keine eingebetteten Call- oder Put-Optionen, und ihre Zahlungsströme folgen den ursprünglichen Rückzahlungsbedingungen. Detaillierte Informationen zu dem Wertpapier sind auch im Emissionsprospekt zu finden, sofern ein solches Dokument für die betreffende Emission vorliegt. Zur Referenz und Abstimmung wird die Anleihe anhand folgender Kennungen identifiziert: ISIN ISIN - CND10008RR33, FIGI - BBG01RN5L4B8, CFI - DBFXFR, Ticker - PDSWPK 1.85 09/26/25 SCP.
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