Hinweis-Modus ist eingeschaltet Ausschalten
Für eine schnelle Bewegung zwischen den Elementen

Advanced Micro Devices, 4.212% 24sep2026, USD (FIGI BBG01SRNJVR9, WKN A4D8F0)

Download
Kopieren
Kopieren
In die Zwischenablage kopieren
Daten wurden in die Zwischenablage kopiert

PDF Herunterladen

Alle auswählen Alle zurücksetzen
Download Abbrechen

FINDEN, SPEICHERN & VERFOLGEN SIE INVESTITIONEN MIT DER CBONDS WATCHLIST

Dank der Cbonds Watchlist bleiben Sie stets über Ihre Investitionen informiert und können fundierte Entscheidungen treffen!

Watchlist
Sie benötigen einen Zugang

Internationale Anleihen, Trace-eligible, Senior Unsecured

Emission | Kreditnehmer
Kreditnehmer
  • M
    ***   | ***
    ***
  • S&P
    ***   | ***
    ***
  • F
    ***   | ***
    ***
Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
875.000.000 USD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Vereinigte Staaten
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    875.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    875.000.000 USD
  • Gegenwert in USD
    875.000.000 USD
  • Kleinste handelbare Einheit
    2.000 USD
  • CFI
    DBFNGR
  • FIGI
    BBG01SRNJVR9
  • Ticker
    AMD 4.212 09/24/26

Emissionsprospekte

Endgültige Bedingungen

Handelsgrafik

Börse auswählen
Börse auswählen
Mehr über Cbonds Estimation
Gleichzeitig können maximal zwei Börsen für den Vergleich ausgewählt werden.
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Richten Sie Felder in der Tabelle ein
Gefunden:
Alle Spalten anzeigen
von
bis
ADD-IN
Cbonds Add-In API
API Anleihen-Daten
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang
* Die Daten sind im Rahmen des ausgewählten Abos nicht verfügbar

Informationen zur Anleihe

Profil
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) ist ein globales Halbleiterunternehmen mit Einrichtungen auf der ganzen Welt. Das Unternehmen bietet x86-Mikroprozessoren an, entweder als eigenständige Geräte oder als integrierte beschleunigte Verarbeitungseinheit (APU), für den kommerziellen und Verbrauchermarkt, eingebettete ...
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) ist ein globales Halbleiterunternehmen mit Einrichtungen auf der ganzen Welt. Das Unternehmen bietet x86-Mikroprozessoren an, entweder als eigenständige Geräte oder als integrierte beschleunigte Verarbeitungseinheit (APU), für den kommerziellen und Verbrauchermarkt, eingebettete Mikroprozessoren für den kommerziellen Markt, kommerzielle Kunden und den Verbrauchermarkt sowie Chipsätze für Desktop- und Mobilgeräte, einschließlich mobiler Personalcomputer oder PCs und Tablets, professionelle Workstations und Server sowie Grafik-, Video- und Multimediaprodukte für Desktop- und Mobilgeräte, einschließlich mobiler PCs und Tablets, Heim-Medien-PCs und professioneller Workstations, Server und Technologie für Spielkonsolen. Im September 2013 gab Advanced Micro Devices Inc bekannt, dass seine Singapur-Tochtergesellschaft, Advanced Micro Devices (Singapore) Pte Ltd., eine Transaktion abgeschlossen hat, um ihre Einrichtung in Singapur in der Chai Chee Lane 508, Singapur 469032, an HSBC Institutional Trust Services (Singapore) Limited zu verkaufen und zurückzumieten.
Alle anzeigen Verstecken
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Sie müssen sich einloggen
Report download is available only kostenpflichtiger Premium-Abonnement-Zugang
Volumen
  • Platzierungsvolumen
    875.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    875.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    875.000.000 USD
Nennbetrag
  • Kleinste handelbare Einheit
    2.000 USD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** USD
  • Stückelung
    *** USD
  • Nennbetrag
    1.000 USD

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Cashflow

Alle Berechnungen für internationale Anleihen basieren auf der kleinsten handelbaren Einheit
Excel-Export

Konditionen der vorzeitigen Tilgung

***

Entdecken Sie die umfangreichste Datenbank

1 000 000

Anleihen weltweit

100 000

Aktien

175 910

ETF & Funds

100 000

Indizes

Verwalten Sie Ihr Portfolio auf effizienteste Weise

  • Bond-Screener
  • Watchlist
  • Excel-Add-In
Zugang erhalten

Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Platzierungstyp
    Öffentlich
  • Platzierung
    ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
    (***%)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***
  • Verwahrer
    ***, ***, ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

Letzte Anleihen

Alle anzeigen

Similar issues

Nachrichten

17/08/2026 Neue Platzierungen: der Emittent Advanced Micro Devices hat Eurobonds (US007903BK24, US007903BL07, US007903BM89, US007903BN62) in Höhe von USD 1250, USD 1500, USD 1000, USD 1000 Mio., fällig im Jahr 2029, 2031, 2033, 2036, platziert.
Alle Nachrichten des Unternehmens

IFRS/US GAAP Finanzberichte

2026
I Q Eng.
2025
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2024
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2023
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2022
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2021
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2020
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2019
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2018
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2017
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2016
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2015
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2014
IV Q Eng.
Alle anzeigen Verstecken
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang

Identifikatoren

  • ISIN
    ***
  • Cbonds ID
    1812819
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFNGR
  • FIGI
    BBG01SRNJVR9
  • WKN
    A4D8F0
  • Ticker
    AMD 4.212 09/24/26
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Trace-eligible
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
Alle anzeigen Verstecken

Restrukturierung

***

Inhaber

Sie müssen sich registrieren , um Zugriff zu erhalten.