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Singapore Technologies Engineering, 4.25% 8may2030, USD (FIGI RegS BBG01TR0Z596, XS3036581810, WKN A4EARD)

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Internationale Anleihen, Garantierte Anleihen, Trace-eligible, Senior Unsecured

Emission | Kreditnehmer
Kreditnehmer
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    ***   | ***
    ***
  • S&P
    ***   | ***
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Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
750.000.000 USD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Singapur
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
Berichte von Bürgen / Kreditnehmern / Anbietern
Guarantor Singapore Technologies Engineering
  • Platzierungsvolumen
    750.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    750.000.000 USD
  • Gegenwert in USD
    750.000.000 USD
  • Kleinste handelbare Einheit
    200.000 USD
  • ISIN RegS
    XS3036581810
  • Common Code RegS
    303658181
  • CFI RegS
    DTFNFR
  • FIGI RegS
    BBG01TR0Z596
  • Ticker
    STESP 4.25 05/08/30 GMTN

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Volumen
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    750.000.000 USD
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    750.000.000 USD
Nennbetrag
  • Kleinste handelbare Einheit
    200.000 USD
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  • Nennbetrag
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Börsennotierung
  • Börsennotierung

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  • Kupon
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  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
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    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
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  • Erstausgabepreis (Rendite)
    (***%)
  • Nachfrage
    *** USD
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
  • Zweck der Platzierung
    Refinance
  • Platzierung
    Refinance
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***, ***, ***, ***, ***, ***
  • Verwahrer
    ***, ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

Anleihe wird zur Berechnung folgender Indizes verwendet

Cbonds Singapore Corporate IG USD Duration Index
Cbonds Singapore Corporate IG USD G-spread Index
Cbonds Singapore Corporate IG USD Index
Cbonds Singapore Corporate IG USD Price Index
Cbonds Singapore Corporate IG USD T-spread Index
Cbonds Singapore Corporate IG USD YTM Index
Cbonds Singapore Corporate USD Duration Index
Cbonds Singapore Corporate USD G-spread Index
Cbonds Singapore Corporate USD Index
Cbonds Singapore Corporate USD Price Index
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30/04/2025 Neue Platzierung: der Emittent Singapore Technologies Engineering hat Eurobonds (XS3036581810) mit einem Kupon von 4.25%, in Höhe von USD 750 Mio., fällig im Jahr 2030, platziert.
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Identifikatoren

  • ISIN RegS
    XS3036581810
  • Cbonds ID
    1844663
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code RegS
    303658181
  • CFI RegS
    DTFNFR
  • FIGI RegS
    BBG01TR0Z596
  • WKN RegS
    A4EARD
  • Ticker
    STESP 4.25 05/08/30 GMTN
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Kuponanleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Trace-eligible
  • Tilgungsanleihen
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  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
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