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United Microelectronics Corporation, 1.99% 27jun2030, TWD (FIGI BBG01VPSCZR1, B638BK, TW000B638BK1)

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Emittent
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Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
3.200.000.000 TWD
Platzierung
***
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*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Taiwan
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    3.200.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen
    3.200.000.000 TWD
  • Gegenwert in USD
    101.474.552,08 USD
  • Nennbetrag
    1.000.000 TWD
  • ISIN
    TW000B638BK1
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01VPSCZR1
  • Ticker
    UNIMIC 1.99 06/27/30 141B
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United Microelectronics Corporation wurde 1980 als Taiwans erstes Halbleiterunternehmen gegründet, als Ausgründung des staatlich geförderten Industrial Technology Research Institute (ITRI)
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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    3.200.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen
    3.200.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    3.200.000.000 TWD
  • Gegenwert in USD
    101.474.552 USD
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    1.000.000 TWD
  • Ausstehender Nennbetrag
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  • Stückelung
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Börsennotierung
  • Börsennotierung

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    ***
  • Kupon
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  • Zinsberechnungsmethode
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  • Verzinsungsbeginn
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  • Platzierung
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Teilnehmer
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  • Staatsregistrierungsnummer
    B638BK
  • ISIN
    TW000B638BK1
  • Cbonds ID
    1882123
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01VPSCZR1
  • Ticker
    UNIMIC 1.99 06/27/30 141B
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
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  • Senior Unsecured
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  • Kuponanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
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  • Gedeckte Anleihen
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