Shanghai Pudong Software Park (SPSP), 1.93% 21jun2026, CNY (FIGI BBG01XH9QKL2, 012582315, CND10009RS56)

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Zurückgezahlt

Emissionsvolumen

150.000.000 CNY

Platzierung

***

Fälligkeit (Option)

*** (-)

Stückzinsen

Land des Risikos

China

Aktueller Kupon

Preis

Rendite / Duration

Platzierungsvolumen

150.000.000 CNY
Ausstehendes Volumen

150.000.000 CNY
Nennbetrag

100 CNY
ISIN

CND10009RS56
FIGI

BBG01XH9QKL2
Ticker

PDSWPK 1.93 06/21/26 SCP

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Shanghai Pudong Software Park Co., Ltd. ist hauptsächlich im Bereich Immobilienentwicklung, Immobilienvermietung und Immobilienverkauf tätig. Das Unternehmen wurde 1992 gegründet.

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Shanghai Pudong Software Park (SPSP)
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Shanghai Pudong Software Park (SPSP)
Sektor

Unternehmen
Branche

Sonstiges Baugewerbe

Volumen

Platzierungsvolumen

150.000.000 CNY
Ausstehendes Volumen

150.000.000 CNY

Nennbetrag

Nennbetrag

100 CNY
Ausstehender Nennbetrag

*** CNY
Stückelung

*** CNY

Cashflow-Parameter

Referenzzinssatz

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Kupon

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Identifikatoren

Staatsregistrierungsnummer

012582315
ISIN

CND10009RS56
Cbonds ID

1949291
FIGI

BBG01XH9QKL2
Ticker

PDSWPK 1.93 06/21/26 SCP
Wertpapier-Typ gemäß der CBR

***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

Zins bei Fälligkeit
Rang: Undefined
Non-complex financial instruments (MiFID)
Nicht öffentliche Anleihen
Tilgungsanleihen
Vom Emittenten kündbar
CDO
Wandelanleihen
Doppelwährungsanleihen
Variabler Zinssatz
Für qualifizierte Anleger (Russland)
Auslandsanleihen
Grüne Anleihen
Garantierte Anleihen
Inflationsgebundener Nennbetrag
Supranationale Anleihen
Inflationsgebundener Kupon
Hypothekenanleihen
Unbefristete Anleihen
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Redemption Linked
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Verbriefung
Strukturierte Produkte
Kommerzielle Anleihen
Untergeordnete Anleihen
Sukuk
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Restrukturierung

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