Hinweis-Modus ist eingeschaltet Ausschalten
Für eine schnelle Bewegung zwischen den Elementen

Housing and Development Board, 1.838% 7oct2030, SGD (FIGI BBG01XN8K7Z7, SGXF33019997)

Download
Kopieren
Kopieren
In die Zwischenablage kopieren
Daten wurden in die Zwischenablage kopiert

PDF Herunterladen

Alle auswählen Alle zurücksetzen
Download Abbrechen

Inländische Anleihen, Grüne Anleihen, Senior Unsecured

Emission | Emittent
Emittent
  • M
    ***  | ***
    ***
  • S&P
    ***  | ***
    ***
  • F
    ***  | ***
    ***
Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
1.200.000.000 SGD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Singapur
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
Berechnen Sie in 2 Klicks die Rendite, Duration und andere Grössen!
Berechnen Sie in 2 Klicks die Rendite, Duration und andere Grössen!
Rechner Was kann der Rechner?
  • Platzierungsvolumen
    1.200.000.000 SGD
  • Ausstehendes Volumen
    1.200.000.000 SGD
  • Gegenwert in USD
    932.505.993,29 USD
  • Nennbetrag
    250.000 SGD
  • ISIN
    SGXF33019997
  • CFI
    DTFNFB
  • FIGI
    BBG01XN8K7Z7
  • Ticker
    HDBSP 1.838 10/07/30 MTN

Emissionsprospekte

Endgültige Bedingungen

Sie müssen sich einloggen
Der Download des Anleiheprospekts ist nur verfügbar in kostenpflichtiger Premium-Abonnement-Zugang

Handelsgrafik

Börse auswählen
Börse auswählen
Mehr über Cbonds Estimation
Gleichzeitig können maximal zwei Börsen für den Vergleich ausgewählt werden.
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Richten Sie Felder in der Tabelle ein
Gefunden:
Alle Spalten anzeigen
von
bis
ADD-IN
Cbonds Add-In API
API Anleihen-Daten
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang
* Die Daten sind im Rahmen des ausgewählten Abos nicht verfügbar

Informationen zur Anleihe

Profil
Housing & Development Board (HDB) baut, modernisiert, entwickelt und verkauft Immobilien. Das Unternehmen entwickelt und verwaltet Nebenanlagen wie Gewerbe- und Industrieimmobilien, Parkplätze, Märkte, Straßenverkäuferzentren, Wohnwohnungen und alte Immobilien.
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Sie müssen sich einloggen
Report download is available only kostenpflichtiger Premium-Abonnement-Zugang
  • Emittent
    Zur Emittenten-Seite wechseln
    Housing and Development Board
  • Voller Name des Kreditnehmers / Emittenten
    Housing and Development Board
  • Sektor
    Unternehmen
  • Branche
    Staatliche Stellen
Volumen
  • Platzierungsvolumen
    1.200.000.000 SGD
  • Ausstehendes Volumen
    1.200.000.000 SGD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    1.200.000.000 SGD
  • Gegenwert in USD
    932.505.993 USD
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    250.000 SGD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** SGD
  • Stückelung
    *** SGD

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Cashflow

Excel-Export

Konditionen der vorzeitigen Tilgung

***

Entdecken Sie die umfangreichste Datenbank

1 000 000

Anleihen weltweit

80 234

Aktien

167 970

ETF & Funds

80 000

Indizes

Verwalten Sie Ihr Portfolio auf effizienteste Weise

  • Bond-Screener
  • Watchlist
  • Excel-Add-In
Zugang erhalten

Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Platzierungstyp
    Öffentlich
  • Platzierung
    ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
  • Zweck der Platzierung
    Green Project
  • Platzierung
    Green Project
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***, ***, ***, ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

Letzte Anleihen

Alle anzeigen

Similar issues

Nachrichten

27/04/2024 Neue Platzierung: der Emittent Housing and Development Board hat Anleihen (SGXF54091438) mit einem Kupon von 3.409%, in Höhe von SGD 800 Mio., fällig im Jahr 2027, platziert.
Alle Nachrichten des Unternehmens

Identifikatoren

  • ISIN
    SGXF33019997
  • Cbonds ID
    2002799
  • CFI
    DTFNFB
  • FIGI
    BBG01XN8K7Z7
  • Ticker
    HDBSP 1.838 10/07/30 MTN
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Kuponanleihen
  • Bearer
  • Grüne Anleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible
Alle anzeigen Verstecken

Restrukturierung

***

Inhaber

Sie müssen sich registrieren , um Zugriff zu erhalten.