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TongFu Microelectronics, 1.77% 26oct2026, CNY (012680312)

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Inländische Anleihen, Interest at Maturity

Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
200.000.000 CNY
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
China
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    200.000.000 CNY
  • Ausstehendes Volumen
    200.000.000 CNY
  • Gegenwert in USD
    29.437.197,58 USD
  • Nennbetrag
    100 CNY

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Profil
TongFu Microelectronics Co Ltd bietet Montage- und Testdienstleistungen für Speicher, Mikroprozessoren, Mikrocontroller, Hybridschaltungen, analoge Schaltungen und andere damit verbundene Dienstleistungen in ganz China an.
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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    200.000.000 CNY
  • Ausstehendes Volumen
    200.000.000 CNY
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    200.000.000 CNY
  • Gegenwert in USD
    29.437.198 USD
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    100 CNY
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** CNY
  • Stückelung
    *** CNY

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

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Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Orderbuch
    *** - ***
  • Platzierung
    *** - ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

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Identifikatoren

  • Staatsregistrierungsnummer
    012680312
  • Cbonds ID
    2076359
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Zins bei Fälligkeit
  • Rang: Undefined
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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Restrukturierung

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