TongFu Microelectronics, 2% 22apr2029, CNY (FIGI BBG021T3HLJ2, 102681560, CND1000BB5F3)

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Nennbetrag

100 CNY
ISIN

CND1000BB5F3
FIGI

BBG021T3HLJ2
Ticker

TFMCRE 2 04/22/29 MTN

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TongFu Microelectronics Co Ltd bietet Montage- und Testdienstleistungen für Speicher, Mikroprozessoren, Mikrocontroller, Hybridschaltungen, analoge Schaltungen und andere damit verbundene Dienstleistungen in ganz China an.

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Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag

300.000.000 CNY
Gegenwert in USD

44.287.797 USD

Nennbetrag

Nennbetrag

100 CNY
Ausstehender Nennbetrag

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Identifikatoren

Staatsregistrierungsnummer

102681560
ISIN

CND1000BB5F3
Cbonds ID

2133147
FIGI

BBG021T3HLJ2
Ticker

TFMCRE 2 04/22/29 MTN
Wertpapier-Typ gemäß der CBR

***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

Rang: Undefined
Kuponanleihen
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Tilgungsanleihen
Vom Emittenten kündbar
CDO
Wandelanleihen
Doppelwährungsanleihen
Variabler Zinssatz
Für qualifizierte Anleger (Russland)
Auslandsanleihen
Grüne Anleihen
Garantierte Anleihen
Inflationsgebundener Nennbetrag
Supranationale Anleihen
Inflationsgebundener Kupon
Hypothekenanleihen
Unbefristete Anleihen
Payment-in-kind
Nicht öffentliche Anleihen
Redemption Linked
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Verbriefung
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Kommerzielle Anleihen
Untergeordnete Anleihen
Sukuk
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