TongFu Microelectronics, 2% 22apr2029, CNY (FIGI BBG021T3HLJ2, 102681560, CND1000BB5F3)

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Ausstehendes Volumen

300.000.000 CNY
Gegenwert in USD

44.567.251,98 USD
Nennbetrag

100 CNY
ISIN

CND1000BB5F3
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG021T3HLJ2
Ticker

TFMCRE 2 04/22/29 MTN

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TongFu Microelectronics Co Ltd bietet Montage- und Testdienstleistungen für Speicher, Mikroprozessoren, Mikrocontroller, Hybridschaltungen, analoge Schaltungen und andere damit verbundene Dienstleistungen in ganz China an.

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Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag

300.000.000 CNY
Gegenwert in USD

44.567.252 USD

Nennbetrag

Nennbetrag

100 CNY
Ausstehender Nennbetrag

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*** CNY

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Identifikatoren

Staatsregistrierungsnummer

102681560
ISIN

CND1000BB5F3
Cbonds ID

2133147
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG021T3HLJ2
Ticker

TFMCRE 2 04/22/29 MTN
Wertpapier-Typ gemäß der CBR

***

Anleihen-Klassifizierung

Rang: Undefined
Registered
Kuponanleihen
Non-complex financial instruments (MiFID)
Tilgungsanleihen
Vom Emittenten kündbar
CDO
Wandelanleihen
Doppelwährungsanleihen
Variabler Zinssatz
Für qualifizierte Anleger (Russland)
Auslandsanleihen
Grüne Anleihen
Garantierte Anleihen
Inflationsgebundener Nennbetrag
Supranationale Anleihen
Inflationsgebundener Kupon
Hypothekenanleihen
Unbefristete Anleihen
Payment-in-kind
Nicht öffentliche Anleihen
Redemption Linked
Restrukturierung
Einzelhandelsanleihen
Gedeckte Anleihen
Verbriefung
Strukturierte Produkte
Kommerzielle Anleihen
Untergeordnete Anleihen
Sukuk
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Restrukturierung

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