Bond-Screener
Goldkey Technology, 0% 5may2029, TWD (Conv.) (FIGI BBG021WTJ5W9, 31352, TW0003135208)
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Inländische Anleihen, Wandelanleihen, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured
Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
1.500.000.000 TWD
Platzierung
Fälligkeit (Option)
Stückzinsen
TWD
Keine Daten vorhanden
Land des Risikos
Taiwan
Aktueller Kupon
Preis
Rendite / Duration
Die Anleihe Goldkey Technology TW0003135208 ist ein auf TWD lautendes Schuldinstrument der Kategorie Senior Unsecured mit Fälligkeit am 05/05/2029. Die Anleihe hat einen Kupon von 0,00%. Die Anleihe hat den aktuellen Status ausstehend und ein Risikoland Taiwan. Auf dieser Seite können Sie Kurse aus 2 Quellen, wie Börsen und Marktteilnehmern, verfolgen, einschließlich Bid- und Ask-Kursen, sofern verfügbar, und die Veränderungen des Anleihekurses und der Rendite im Zeitverlauf beobachten. Zu den wichtigsten Emissionsparametern gehören ein Nennwert von 100.000 TWD, ein Platzierungsvolumen von 1.500.000.000 TWD und ein ausstehendes Volumen von 1.500.000.000 TWD, die zusammen zeigen, welcher Teil der Schuldverschreibung ausstehend bleibt. Die Emission enthält eingebettete Call- und Put-Optionen, die im Rückzahlungsplan aufgeführt sind. Dies bedeutet im Wesentlichen, dass der Emittent die Anleihe vorzeitig zurückzahlen kann und der Inhaber das Recht hat, sie zu festgelegten Terminen an den Emittenten zurückzuverkaufen. Zur Referenz und Abstimmung wird die Anleihe anhand folgender Kennungen identifiziert: ISIN ISIN - TW0003135208, FIGI - BBG021WTJ5W9, CFI - DCZUDR, Ticker - GLDKYT 0 05/05/29 2.
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