Hinweis-Modus ist eingeschaltet Ausschalten
Für eine schnelle Bewegung zwischen den Elementen

Semiconductor Manufacturing International Corporation, 0% 7jul2022, USD (Conv.) (FIGI RegS BBG00D20VSK0, XS1432320429, WKN A1822U)

Download
Kopieren
Kopieren
In die Zwischenablage kopieren
Daten wurden in die Zwischenablage kopiert

PDF Herunterladen

Alle auswählen Alle zurücksetzen
Download Abbrechen

Internationale Anleihen, Wandelanleihen, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured

Emission | Kreditnehmer
Kreditnehmer
  • M
    ***  | ***
    ***
  • S&P
    ***  | ***
    ***
  • F
    ***  | ***
    ***
Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
642.500.000 USD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
China
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    650.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    642.500.000 USD
  • Kleinste handelbare Einheit
    100.000 USD
  • ISIN RegS
    XS1432320429
  • Common Code RegS
    143232042
  • CFI RegS
    DCZNDR
  • FIGI RegS
    BBG00D20VSK0
  • Ticker
    SMIZCH 0 07/07/22 981

Emissionsprospekte

Prospekt (2 Stücke)

Alle anzeigen Verstecken

Handelsgrafik

Börse auswählen
Börse auswählen
Mehr über Cbonds Estimation
Gleichzeitig können maximal zwei Börsen für den Vergleich ausgewählt werden.
Die Anleihe wird nicht gehandelt, da sie zurückgezahlt wurde
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Richten Sie Felder in der Tabelle ein
Gefunden:
Alle Spalten anzeigen
von
bis
ADD-IN
Cbonds Add-In API
API Anleihen-Daten
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang
* Die Daten sind im Rahmen des ausgewählten Abos nicht verfügbar

Informationen zur Anleihe

Profil
Semiconductor Manufacturing International Corporation ("SMIC"; NYSE: SMI; SEHK: 981) ist eine der führenden Halbleiter-Gießereien der Welt und die größte und fortschrittlichste Gießerei auf dem chinesischen Festland, die Dienstleistungen für die Fertigung von integrierten Schaltkreisen (IC) und ...
Semiconductor Manufacturing International Corporation ("SMIC"; NYSE: SMI; SEHK: 981) ist eine der führenden Halbleiter-Gießereien der Welt und die größte und fortschrittlichste Gießerei auf dem chinesischen Festland, die Dienstleistungen für die Fertigung von integrierten Schaltkreisen (IC) und Technologien von 0,35 Mikron bis 40 Nanometer anbietet. Mit Hauptsitz in Shanghai, China, verfügt SMIC über eine 300-mm-Wafer-Fertigungsanlage (Fab) und eine 200-mm-Mega-Fab in Shanghai, eine 300-mm-Mega-Fab in Peking, eine 200-mm-Fab in Tianjin und ein 200-mm-Fab-Projekt in Entwicklung in Shenzhen. SMIC hat außerdem Kundendienst- und Marketingbüros in den USA, Europa, Japan und Taiwan sowie eine Repräsentanz in Hong Kong.
Alle anzeigen Verstecken
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Sie müssen sich einloggen
Report download is available only kostenpflichtiger Premium-Abonnement-Zugang
Volumen
  • Platzierungsvolumen
    650.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    642.500.000 USD
Nennbetrag
  • Kleinste handelbare Einheit
    100.000 USD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** USD
  • Stückelung
    *** USD
  • Nennbetrag
    1.000 USD
Börsennotierung
  • Börsennotierung

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Geschäftstage-Konvention
    Following Business Day
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Cashflow

Alle Berechnungen für internationale Anleihen basieren auf der kleinsten handelbaren Einheit
Excel-Export

Konditionen der vorzeitigen Tilgung

***

Aufstockungen

Entdecken Sie die umfangreichste Datenbank

1 000 000

Anleihen weltweit

80 234

Aktien

167 970

ETF & Funds

80 000

Indizes

Verwalten Sie Ihr Portfolio auf effizienteste Weise

  • Bond-Screener
  • Watchlist
  • Excel-Add-In
Zugang erhalten

Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Platzierungstyp
    Öffentlich
  • Platzierung
    *** - ***
  • Volumen der Erstplatzierung
    *** USD
  • Erstausgabepreis (Rendite)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***
  • Arrangeur Rechtsberater (Internationales Recht)
    ***
  • Emittent Rechtsberater (Internationales Recht)
    ***
  • Emittent Rechtsberater (Kotierungsgesetz)
    ***

Wandelung und Austausch

  • Anfangsprämie
    ***%
  • Wandelbar bis
    ***
  • Umwandlungsbedingungen
    ***

Covenants

  • Ausfallereignisse

    ***

  • Beschränkung auf Geschäfte mit verbundenen Unternehmen

    ***

  • Beschränkung auf Sale-Leaseback-Transaktionen

    ***

  • Beschränkung auf Schulden-Schictung (Anti-Schichtung)

    ***

  • Beschränkung auf Verkauf von Vermögensgegenständen

    ***

  • Beschränkung auf die Gewährung von Sicherungsrechten

    ***

  • Beschränkung auf die Tochtergesellschafts-Verschuldung

    ***

  • Beschränkung auf eingeschränkte Zahlungen

    ***

  • Beschränkung der Geschäftsaktivitäten

    ***

  • Beschränkung von Investitionen

    ***

  • Beschränkungen auf Dividendenzahlungen und sonstigen Zahlungsbeschränkungen betreffend eingeschränkten Tochtergesellschaften

    ***

  • Collective Action Clause (CAC)

    ***

  • Designation beschränkter und unbeschränkter Tochtergesellschaften

    ***

  • Drittverzugsklausel

    ***

  • Finanzkennzahlen

    ***

  • Fusionsbeschränkung

    ***

  • Rating-Trigger

    ***

  • Sonstige

    ***

  • Suspension / Fall-Away Covenants

    ***

  • Verschuldungs-Beschränkung

    ***

  • Änderung der Beteiligungsverhältnisse

    ***

Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang

Letzte Anleihen

Alle anzeigen

Similar issues

IFRS/US GAAP Finanzberichte

2026
I Q Eng.
2025
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2024
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2023
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2022
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2021
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2020
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2019
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2018
I Q Eng.
II Q Eng.
III Q Eng.
IV Q Eng.
2017
II Q Eng.
IV Q Eng.
2016
I Q Eng.
II Q Eng.
Alle anzeigen Verstecken
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang

Identifikatoren

  • ISIN RegS
    XS1432320429
  • Cbonds ID
    237916
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code RegS
    143232042
  • CFI RegS
    DCZNDR
  • FIGI RegS
    BBG00D20VSK0
  • WKN RegS
    A1822U
  • Ticker
    SMIZCH 0 07/07/22 981
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Nullkuponanleihen
  • Wandelanleihen
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible
Alle anzeigen Verstecken

Restrukturierung

***

Sie müssen sich registrieren , um Zugriff zu erhalten.