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Singapore Technologies Engineering, 4.8% 16jul2019, USD (FIGI BBG0000D6PP1, XS0440041191, WKN A1AKAM)

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Status
Vorzeitig zurückgezahlt
Emissionsvolumen
500.000.000 USD
Platzierung
***
Vorzeitige Tilgung
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Singapur
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    500.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    500.000.000 USD
  • Kleinste handelbare Einheit
    100.000 USD
  • ISIN
    XS0440041191
  • Common Code
    044004119
  • CFI
    DTFXFR
  • FIGI
    BBG0000D6PP1
  • SEDOL
    B3NWT62
  • Ticker
    STESP 4.8 07/16/19 EMTN

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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    500.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    500.000.000 USD
Nennbetrag
  • Kleinste handelbare Einheit
    100.000 USD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** USD
  • Stückelung
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  • Nennbetrag
    1.000 USD
Börsennotierung
  • Börsennotierung

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    ***
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    ***
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    (***%)
  • Geographische Verteilung
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30/04/2025 Neue Platzierung: der Emittent Singapore Technologies Engineering hat Eurobonds (XS3036581810) mit einem Kupon von 4.25%, in Höhe von USD 750 Mio., fällig im Jahr 2030, platziert.
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Identifikatoren

  • ISIN
    XS0440041191
  • Cbonds ID
    25303
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code
    044004119
  • CFI
    DTFXFR
  • FIGI
    BBG0000D6PP1
  • WKN
    A1AKAM
  • SEDOL
    B3NWT62
  • Ticker
    STESP 4.8 07/16/19 EMTN
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
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Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Rang: Undefined
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
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  • Redemption Linked
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  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
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