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Housing and Development Board, 1.91% 10aug2023, SGD (FIGI RegS BBG00DJ3VBP8, SG74B6000003, WKN A184WH)

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Inländische Anleihen, Senior Unsecured

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Emittent
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Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
700.000.000 SGD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Singapur
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    700.000.000 SGD
  • Ausstehendes Volumen
    700.000.000 SGD
  • Nennbetrag
    250.000 SGD
  • ISIN RegS
    SG74B6000003
  • CFI RegS
    DBFXFR
  • FIGI RegS
    BBG00DJ3VBP8
  • Ticker
    HDBSP 1.91 08/10/23 MTN

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Housing & Development Board (HDB) baut, modernisiert, entwickelt und verkauft Immobilien. Das Unternehmen entwickelt und verwaltet Nebenanlagen wie Gewerbe- und Industrieimmobilien, Parkplätze, Märkte, Straßenverkäuferzentren, Wohnwohnungen und alte Immobilien.
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    700.000.000 SGD
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Nennbetrag
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Börsennotierung
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  • Verzinsungsbeginn
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    (***%)
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    ***
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Identifikatoren

  • ISIN RegS
    SG74B6000003
  • Cbonds ID
    254409
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI RegS
    DBFXFR
  • FIGI RegS
    BBG00DJ3VBP8
  • WKN RegS
    A184WH
  • Ticker
    HDBSP 1.91 08/10/23 MTN
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
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