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Inländische Anleihen: Advanced Micro Devices, 2.125% 1sep2026, USD (Conv.) (US007903BD80)

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Wandelanleihen, Trace-eligible, Senior Unsecured

Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
479.203.000 USD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen auf
Land des Risikos
Vereinigte Staaten
Aktueller Kupon
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Preis
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  • Ausstehendes Volumen
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  • Gegenwert in USD
    479.203.000 USD
  • Nennbetrag
    1.000 USD
  • ISIN
    US007903BD80
  • CFI
    DCFNFR
  • FIGI
    BBG00DRLVQV9
  • SEDOL
    BD303Q4
  • Ticker
    AMD 2.125 09/01/26

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Informationen zur Anleihe

Profil
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) is a global semiconductor company with facilities around the world. The Company offers x86 microprocessors, as standalone devices or as incorporated as an accelerated processing unit (APU), for the commercial and ...
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) is a global semiconductor company with facilities around the world. The Company offers x86 microprocessors, as standalone devices or as incorporated as an accelerated processing unit (APU), for the commercial and consumer markets, embedded microprocessors for commercial, commercial client and consumer markets and chipsets for desktop and mobile devices, including mobile personal computers, or PCs, and tablets, professional workstations and servers and graphics, video and multimedia products for desktop and mobile devices, including mobile PCs and tablets, home media PCs and professional workstations, servers and technology for game consoles. In September 2013, Advanced Micro Devices Inc announced that its Singapore subsidiary, Advanced Micro Devices (Singapore) Pte Ltd. completed a transaction to sell and lease-back its Singapore facility located at 508 Chai Chee Lane, Singapore 469032 to HSBC Institutional Trust Services (Singapore) Limited.
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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    805.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    479.203.000 USD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
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Nennbetrag
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Cashflow-Parameter

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  • Verzinsungsbeginn
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  • Kuponzahlungsfrequenz
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    ***
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    ***

Cashflow

Excel-Export

Konditionen der vorzeitigen Tilgung

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Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Platzierungstyp
    Öffentlich
  • Platzierung
    ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***, ***, ***, ***, ***
  • Verwahrer
    ***

Wandelung und Austausch

  • Anfangsprämie
    ***%
  • Wandelbar bis
    ***
  • Umwandlungsbedingungen
    ***

Zusätzliche Informationen

Letzte Anleihen

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Nachrichten

13/04/2024 China's Tech Shift: A Blow to AMD and Intel's Market Position
05/03/2024 U.S. Government Blocks AMD’s China-Specific Chip Sales, Shares Drop 2%
23/02/2024 S&P Global Ratings revised outlook on Advanced Micro Devices to positive and affirmed at "A-" (Local Currency LT) credit rating
23/02/2024 S&P Global Ratings revised outlook on Advanced Micro Devices to positive and affirmed at "A-" (Foreign Currency LT) credit rating
13/02/2024 Advanced Micro Devices: Departure Of Directors Or Certain Officers; Election Of Directors; Appointment Of Certain Officers; Compensatory Arrangements Of Certain Officers, Financial Statements And Exhibits
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Identifikatoren

  • ISIN
    ***
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DCFNFR
  • FIGI
    BBG00DRLVQV9
  • WKN
    A1859X
  • SEDOL
    BD303Q4
  • Ticker
    AMD 2.125 09/01/26
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Wandelanleihen
  • Trace-eligible
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
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