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Advanced Micro Devices, 2.125% 1sep2026, USD (Conv.) (FIGI BBG00DRLVQV9, WKN A1859X)

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Emission | Emittent
Emittent
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Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
479.203.000 USD
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Land des Risikos
Vereinigte Staaten
Aktueller Kupon
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Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    805.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    479.203.000 USD
  • Gegenwert in USD
    479.203.000 USD
  • Nennbetrag
    1.000 USD
  • CFI
    DCFNFR
  • FIGI
    BBG00DRLVQV9
  • SEDOL
    BD303Q4
  • Ticker
    AMD 2.125 09/01/26

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Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) ist ein globales Halbleiterunternehmen mit Einrichtungen auf der ganzen Welt. Das Unternehmen bietet x86-Mikroprozessoren an, entweder als eigenständige Geräte oder als integrierte beschleunigte Verarbeitungseinheit (APU), für den kommerziellen und Verbrauchermarkt, eingebettete ...
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) ist ein globales Halbleiterunternehmen mit Einrichtungen auf der ganzen Welt. Das Unternehmen bietet x86-Mikroprozessoren an, entweder als eigenständige Geräte oder als integrierte beschleunigte Verarbeitungseinheit (APU), für den kommerziellen und Verbrauchermarkt, eingebettete Mikroprozessoren für den kommerziellen Markt, kommerzielle Kunden und den Verbrauchermarkt sowie Chipsätze für Desktop- und Mobilgeräte, einschließlich mobiler Personalcomputer oder PCs und Tablets, professionelle Workstations und Server sowie Grafik-, Video- und Multimediaprodukte für Desktop- und Mobilgeräte, einschließlich mobiler PCs und Tablets, Heim-Medien-PCs und professioneller Workstations, Server und Technologie für Spielkonsolen. Im September 2013 gab Advanced Micro Devices Inc bekannt, dass seine Singapur-Tochtergesellschaft, Advanced Micro Devices (Singapore) Pte Ltd., eine Transaktion abgeschlossen hat, um ihre Einrichtung in Singapur in der Chai Chee Lane 508, Singapur 469032, an HSBC Institutional Trust Services (Singapore) Limited zu verkaufen und zurückzumieten.
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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    805.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    479.203.000 USD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    479.203.000 USD
Nennbetrag
  • Mindestabrechnungsbetrag
    1.000 USD
  • Nennbetrag
    1.000 USD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** USD
  • Stückelung
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Cashflow-Parameter

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    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
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Platzierung

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  • Platzierung
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  • Erstausgabepreis (Rendite)
  • Geographische Verteilung
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  • Aufgliederung der Investoren
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Teilnehmer
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  • Wandelbar bis
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  • Umwandlungsbedingungen
    ***

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17/08/2026 Neue Platzierungen: der Emittent Advanced Micro Devices hat Eurobonds (US007903BK24, US007903BL07, US007903BM89, US007903BN62) in Höhe von USD 1250, USD 1500, USD 1000, USD 1000 Mio., fällig im Jahr 2029, 2031, 2033, 2036, platziert.
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Identifikatoren

  • ISIN
    ***
  • Cbonds ID
    257295
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DCFNFR
  • FIGI
    BBG00DRLVQV9
  • WKN
    A1859X
  • SEDOL
    BD303Q4
  • Ticker
    AMD 2.125 09/01/26
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Wandelanleihen
  • Trace-eligible
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
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