Bond-Screener
Hong Kong Science and Technology Parks Corporation, 3.2% 11jul2024, HKD (FIGI BBG006RZY1L6, HK0000206018, WKN A1ZL6G)
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Inländische Anleihen, Senior Unsecured
Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
852.000.000 HKD
Platzierung
Fälligkeit (Option)
11/07/2024
(-)
Stückzinsen
HKD
Keine Daten vorhanden
Land des Risikos
Hongkong
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
Die Anleihe Hong Kong Science and Technology Parks Corporation HK0000206018 ist ein auf HKD lautendes Schuldinstrument der Kategorie Senior Unsecured mit Fälligkeit am 11/07/2024. Die Anleihe weist folgende Kuponbedingungen auf: 3,2%; die Kuponzahlungen an die Inhaber erfolgen 2 Mal pro Jahr. Die Anleihe hat den aktuellen Status "zurückgezahlt" und ein Risikoland Hongkong. Auf dieser Seite können Sie den Kurs der Anleihe an 1 Börse und über Marktteilnehmer verfolgen, einschließlich gegebenenfalls vorhandener Geld- und Briefkurse, und die Entwicklung ihres Preises und ihrer Rendite im Zeitverlauf anhand eines Grafiks der historischen Kursentwicklung nachvollziehen. Zu den wichtigsten Emissionsparametern gehören ein Nennwert von 1.500.000 HKD, ein Platzierungsvolumen von 852.000.000 HKD und ein ausstehendes Volumen von 852.000.000 HKD, die zusammen zeigen, welcher Teil der Schuldverschreibung ausstehend bleibt. Die Emission enthält keine eingebetteten Call- oder Put-Optionen, und ihre Zahlungsströme folgen den ursprünglichen Rückzahlungsbedingungen. Detaillierte Informationen zu dem Wertpapier sind auch im Emissionsprospekt zu finden. Zur Referenz und Abstimmung wird die Anleihe anhand folgender Kennungen identifiziert: ISIN ISIN - HK0000206018, FIGI - BBG006RZY1L6, CFI - DTFUFR, Common Code - 108606061, Ticker - HKSTP 3.2 07/11/24 MTN.
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