Hinweis-Modus ist eingeschaltet Ausschalten
Für eine schnelle Bewegung zwischen den Elementen

BE Semiconductor, 2.5% 2dec2023, EUR (Conv.) (FIGI BBG00FFQ6X03, XS1529879600, WKN A1891J)

Download
Kopieren
Kopieren
In die Zwischenablage kopieren
Daten wurden in die Zwischenablage kopiert

PDF Herunterladen

Alle auswählen Alle zurücksetzen
Download Abbrechen

Internationale Anleihen, Wandelanleihen, Senior Unsecured

Emission | Kreditnehmer
Kreditnehmer
  • M
    ***  | ***
    ***
  • S&P
    ***  | ***
    ***
  • F
    ***  | ***
    ***
Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
125.000.000 EUR
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Niederlande
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
Berechnen Sie in 2 Klicks die Rendite, Duration und andere Grössen!
Berechnen Sie in 2 Klicks die Rendite, Duration und andere Grössen!
Rechner Was kann der Rechner?
  • Platzierungsvolumen
    125.000.000 EUR
  • Ausstehendes Volumen
    125.000.000 EUR
  • Kleinste handelbare Einheit
    100.000 EUR
  • ISIN
    XS1529879600
  • Common Code
    152987960
  • CFI
    DCFUGR
  • FIGI
    BBG00FFQ6X03
  • Ticker
    BESINA 2.5 12/02/23 BESI

Handelsgrafik

Börse auswählen
Börse auswählen
Mehr über Cbonds Estimation
Gleichzeitig können maximal zwei Börsen für den Vergleich ausgewählt werden.
Die Anleihe wird nicht gehandelt, da sie zurückgezahlt wurde
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Richten Sie Felder in der Tabelle ein
Gefunden:
Alle Spalten anzeigen
von
bis
ADD-IN
Cbonds Add-In API
API Anleihen-Daten
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang
* Die Daten sind im Rahmen des ausgewählten Abos nicht verfügbar

Informationen zur Anleihe

Profil
BE Semiconductor Industries N.V. produziert integrierte Halbleiter-Montageausrüstungen. Das Unternehmen entwirft, entwickelt, fertigt, vermarktet und wartet Maschinen, die Halbleiterpakete herstellen, welche die Verbindung zwischen dem Chip und anderen elektronischen Komponenten herstellen und den Chip schützen.
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Sie müssen sich einloggen
Report download is available only kostenpflichtiger Premium-Abonnement-Zugang
Volumen
  • Platzierungsvolumen
    125.000.000 EUR
  • Ausstehendes Volumen
    125.000.000 EUR
Nennbetrag
  • Kleinste handelbare Einheit
    100.000 EUR
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** EUR
  • Stückelung
    *** EUR
  • Nennbetrag
    100.000 EUR

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Cashflow

Alle Berechnungen für internationale Anleihen basieren auf der kleinsten handelbaren Einheit
Excel-Export

Konditionen der vorzeitigen Tilgung

***

Entdecken Sie die umfangreichste Datenbank

1 000 000

Anleihen weltweit

80 234

Aktien

167 970

ETF & Funds

80 000

Indizes

Verwalten Sie Ihr Portfolio auf effizienteste Weise

  • Bond-Screener
  • Watchlist
  • Excel-Add-In
Zugang erhalten

Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Platzierungstyp
    Öffentlich
  • Platzierung
    ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***

Wandelung und Austausch

  • Anfangsprämie
    ***%
  • Wandelbar bis
    ***
  • Sperrfrist
    *** tage
  • Umwandlungsbedingungen
    ***

Letzte Anleihen

Alle anzeigen

Similar issues

Nachrichten

12/07/2024 Neue Platzierung: der Emittent BE Semiconductor hat Eurobonds (XS2858130771) mit einem Kupon von 4.5%, in Höhe von EUR 350 Mio., fällig im Jahr 2031, platziert.
Alle Nachrichten des Unternehmens

Identifikatoren

  • ISIN
    XS1529879600
  • Cbonds ID
    276589
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code
    152987960
  • CFI
    DCFUGR
  • FIGI
    BBG00FFQ6X03
  • WKN
    A1891J
  • Ticker
    BESINA 2.5 12/02/23 BESI
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Wandelanleihen
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible
Alle anzeigen Verstecken

Restrukturierung

***

Sie müssen sich registrieren , um Zugriff zu erhalten.