Hinweis-Modus ist eingeschaltet Ausschalten
Für eine schnelle Bewegung zwischen den Elementen

Housing and Development Board, 2.35% 25may2027, SGD (074) (FIGI BBG00GQRJPF4, SG7CF3000005, WKN A19JC8)

Download
Kopieren
Kopieren
In die Zwischenablage kopieren
Daten wurden in die Zwischenablage kopiert

PDF Herunterladen

Alle auswählen Alle zurücksetzen
Download Abbrechen

FINDEN, SPEICHERN & VERFOLGEN SIE INVESTITIONEN MIT DER CBONDS WATCHLIST

Dank der Cbonds Watchlist bleiben Sie stets über Ihre Investitionen informiert und können fundierte Entscheidungen treffen!

Watchlist
Sie benötigen einen Zugang

Inländische Anleihen, Senior Unsecured

Emission | Emittent
Emittent
  • M
    ***   | ***
    ***
  • S&P
    ***   | ***
    ***
  • F
    ***   | ***
    ***
Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
500.000.000 SGD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Singapur
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    500.000.000 SGD
  • Ausstehendes Volumen
    500.000.000 SGD
  • Gegenwert in USD
    393.336.873,37 USD
  • Nennbetrag
    250.000 SGD
  • ISIN
    SG7CF3000005
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG00GQRJPF4
  • Ticker
    HDBSP 2.35 05/25/27 MTN

Emissionsprospekte

Endgültige Bedingungen

Anleihe-Programm

Handelsgrafik

Börse auswählen
Börse auswählen
Mehr über Cbonds Estimation
Gleichzeitig können maximal zwei Börsen für den Vergleich ausgewählt werden.
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Richten Sie Felder in der Tabelle ein
Gefunden:
Alle Spalten anzeigen
von
bis
ADD-IN
Cbonds Add-In API
API Anleihen-Daten
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang
* Die Daten sind im Rahmen des ausgewählten Abos nicht verfügbar

Informationen zur Anleihe

Profil
Housing & Development Board (HDB) baut, modernisiert, entwickelt und verkauft Immobilien. Das Unternehmen entwickelt und verwaltet Nebenanlagen wie Gewerbe- und Industrieimmobilien, Parkplätze, Märkte, Straßenverkäuferzentren, Wohnwohnungen und alte Immobilien.
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Sie müssen sich einloggen
Report download is available only kostenpflichtiger Premium-Abonnement-Zugang
  • Emittent
    Zur Emittenten-Seite wechseln
    Housing and Development Board
  • Voller Name des Kreditnehmers / Emittenten
    Housing and Development Board
  • Sektor
    Unternehmen
  • Branche
    Staatliche Stellen
Volumen
  • Platzierungsvolumen
    500.000.000 SGD
  • Ausstehendes Volumen
    500.000.000 SGD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    500.000.000 SGD
  • Gegenwert in USD
    393.336.873 USD
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    250.000 SGD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** SGD
  • Stückelung
    *** SGD
Börsennotierung
  • Börsennotierung

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Cashflow

Excel-Export

Konditionen der vorzeitigen Tilgung

***

Entdecken Sie die umfangreichste Datenbank

1 000 000

Anleihen weltweit

100 000

Aktien

175 910

ETF & Funds

100 000

Indizes

Verwalten Sie Ihr Portfolio auf effizienteste Weise

  • Bond-Screener
  • Watchlist
  • Excel-Add-In
Zugang erhalten

Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Platzierungstyp
    Öffentlich
  • Platzierung
    *** - ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
    (***%)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
  • Zweck der Platzierung
    Refinance
    Working Capital
  • Platzierung
    Finance the development programmes of HDB and its working capital requirements as well as to refinance the existing borrowings
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***, ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

Letzte Anleihen

Alle anzeigen

Similar issues

Nachrichten

27/04/2024 Neue Platzierung: der Emittent Housing and Development Board hat Anleihen (SGXF54091438) mit einem Kupon von 3.409%, in Höhe von SGD 800 Mio., fällig im Jahr 2027, platziert.
11/03/2024 Neue Platzierung: der Emittent Housing and Development Board hat Anleihen (SGXF39770155) mit einem Kupon von 3.151%, in Höhe von SGD 700 Mio., fällig im Jahr 2031, platziert.
23/01/2024 Neue Platzierung: der Emittent Housing and Development Board hat Anleihen (SGXF21689934) mit einem Kupon von 2.977%, in Höhe von SGD 800 Mio., fällig im Jahr 2029, platziert.
Alle Nachrichten des Unternehmens

Identifikatoren

  • ISIN
    SG7CF3000005
  • Cbonds ID
    320213
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG00GQRJPF4
  • WKN
    A19JC8
  • Ticker
    HDBSP 2.35 05/25/27 MTN
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible
Alle anzeigen Verstecken

Restrukturierung

***

Sie müssen sich registrieren , um Zugriff zu erhalten.