Hinweis-Modus ist eingeschaltet Ausschalten
Für eine schnelle Bewegung zwischen den Elementen

Chip Eng Seng Corporation (CES), 4.9% 19may2022, SGD (003) (FIGI BBG00GNTK0K0, SG7BC0000007, WKN A19TF9)

Download
Kopieren
Kopieren
In die Zwischenablage kopieren
Daten wurden in die Zwischenablage kopiert

PDF Herunterladen

Alle auswählen Alle zurücksetzen
Download Abbrechen

Inländische Anleihen, Senior Unsecured

Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
25.250.000 SGD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Singapur
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    125.000.000 SGD
  • Ausstehendes Volumen
    25.250.000 SGD
  • Nennbetrag
    250.000 SGD
  • ISIN
    SG7BC0000007
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG00GNTK0K0
  • Ticker
    CHIPEN 4.9 05/19/22 MTN

Emissionsprospekte

Endgültige Bedingungen

Prospekt

Anleihe-Programm

Handelsgrafik

Börse auswählen
Börse auswählen
Mehr über Cbonds Estimation
Gleichzeitig können maximal zwei Börsen für den Vergleich ausgewählt werden.
Die Anleihe wird nicht gehandelt, da sie zurückgezahlt wurde
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Richten Sie Felder in der Tabelle ein
Gefunden:
Alle Spalten anzeigen
von
bis
ADD-IN
Cbonds Add-In API
API Anleihen-Daten
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang
* Die Daten sind im Rahmen des ausgewählten Abos nicht verfügbar

Informationen zur Anleihe

Profil
Chip Eng Seng Corporation Ltd (CES) ist eine Bau- und Immobiliengruppe, die an der Hauptplatine der Singapore Exchange Securities Trading Limited notiert ist.
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Sie müssen sich einloggen
Report download is available only kostenpflichtiger Premium-Abonnement-Zugang
  • Emittent
    Zur Emittenten-Seite wechseln
    Chip Eng Seng Corporation (CES)
  • Voller Name des Kreditnehmers / Emittenten
    Chip Eng Seng Corporation (CES)
  • Sektor
    Unternehmen
  • Branche
    Sonstiges Baugewerbe
Volumen
  • Platzierungsvolumen
    125.000.000 SGD
  • Ausstehendes Volumen
    25.250.000 SGD
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    250.000 SGD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** SGD
  • Stückelung
    *** SGD
Börsennotierung
  • Börsennotierung

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Cashflow

Excel-Export

Konditionen der vorzeitigen Tilgung

***

Entdecken Sie die umfangreichste Datenbank

1 000 000

Anleihen weltweit

80 234

Aktien

167 970

ETF & Funds

80 000

Indizes

Verwalten Sie Ihr Portfolio auf effizienteste Weise

  • Bond-Screener
  • Watchlist
  • Excel-Add-In
Zugang erhalten

Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Platzierungstyp
    Öffentlich
  • Platzierung
    ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
    (***%)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
  • Zweck der Platzierung
    General Corporate Purposes
    Refinance
    Working Capital
  • Platzierung
    The net proceeds arising from the issue will be used for general corporate purposes of the Group, including refinancing the existing borrowings, financing the investments and for the general working capital purposes.
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

Letzte Anleihen

Alle anzeigen

Similar issues

Identifikatoren

  • ISIN
    SG7BC0000007
  • Cbonds ID
    320323
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG00GNTK0K0
  • WKN
    A19TF9
  • Ticker
    CHIPEN 4.9 05/19/22 MTN
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible
Alle anzeigen Verstecken

Restrukturierung

***

Sie müssen sich registrieren , um Zugriff zu erhalten.