Bond-Screener
BEWG (M) Sdn Bhd, 5.4% 19jul2023, MYR (FIGI BBG00H5KP282, VJ170207, MYBVJ1702070)
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Inländische Anleihen, Sukuk, Senior Secured
Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
80.000.000 MYR
Platzierung
Fälligkeit (Option)
19/07/2023
(-)
Stückzinsen
MYR
Keine Daten vorhanden
Land des Risikos
Malaysia
Aktuelle Marktrendite
-
Preis
Rendite / Duration
Die Anleihe BEWG (M) Sdn Bhd MYBVJ1702070 ist ein auf MYR lautendes Schuldinstrument der Kategorie Senior Secured mit Fälligkeit am 19/07/2023. Die Anleihe weist folgende Kuponbedingungen auf: 5,4%; die Kuponzahlungen an die Inhaber erfolgen 2 Mal pro Jahr. Die Anleihe hat den aktuellen Status "zurückgezahlt" und ein Risikoland Malaysia. Auf dieser Seite können Sie Kurse aus 2 Quellen, wie Börsen und Marktteilnehmern, verfolgen, einschließlich Bid- und Ask-Kursen, sofern verfügbar, und die Veränderungen des Anleihekurses und der Rendite im Zeitverlauf beobachten. Zu den wichtigsten Emissionsparametern gehören ein Nennwert von 1.000.000 MYR, ein Platzierungsvolumen von 80.000.000 MYR und ein ausstehendes Volumen von 80.000.000 MYR, die zusammen zeigen, welcher Teil der Schuldverschreibung ausstehend bleibt. Die Emission enthält keine eingebetteten Call- oder Put-Optionen, und ihre Zahlungsströme folgen den ursprünglichen Rückzahlungsbedingungen. Detaillierte Informationen zu dem Wertpapier sind auch im Emissionsprospekt zu finden. Zur Referenz und Abstimmung wird die Anleihe anhand folgender Kennungen identifiziert: ISIN ISIN - MYBVJ1702070, FIGI - BBG00H5KP282, CFI - DBZTFR, Ticker - BEWGMK 5.4 07/19/23 IMTN.
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