Bond-Screener
Housing and Development Board, 2.035% 16sep2026, SGD (FIGI RegS BBG00DS6BXF6, SG74G4000004, WKN A187C9)
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Inländische Anleihen, Senior Unsecured
Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
600.000.000 SGD
Platzierung
Fälligkeit (Option)
Stückzinsen
SGD
Keine Daten vorhanden
Land des Risikos
Singapur
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
Die Anleihe Housing and Development Board SG74G4000004 ist ein auf SGD lautendes Schuldinstrument der Kategorie Senior Unsecured mit Fälligkeit am 16/09/2026. Die Anleihe weist folgende Kuponbedingungen auf: 2,04%; die Kuponzahlungen an die Inhaber erfolgen 2 Mal pro Jahr. Die Anleihe wurde von 2 Ratingagenturen bewertet. Die Anleihe hat den aktuellen Status "zurückgezahlt" und ein Risikoland Singapur. Der Preis der Anleihe liegt aktuell bei 85% and 115%. Auf dieser Seite können Sie Kurse aus 4 Quellen, wie Börsen und Marktteilnehmern, verfolgen, einschließlich Bid- und Ask-Kursen, sofern verfügbar, und die Veränderungen des Anleihekurses und der Rendite im Zeitverlauf beobachten. Zu den wichtigsten Emissionsparametern gehören ein Nennwert von 250.000 SGD, ein Platzierungsvolumen von 600.000.000 SGD und ein ausstehendes Volumen von 600.000.000 SGD, die zusammen zeigen, welcher Teil der Schuldverschreibung ausstehend bleibt. Die Emission enthält keine eingebetteten Call- oder Put-Optionen, und ihre Zahlungsströme folgen den ursprünglichen Rückzahlungsbedingungen. Detaillierte Informationen zu dem Wertpapier sind auch im Emissionsprospekt zu finden. Zur Referenz und Abstimmung wird die Anleihe anhand folgender Kennungen identifiziert: ISIN ISIN - SG74G4000004, FIGI - BBG00DS6BXF6, CFI - DBFXFR, Ticker - HDBSP 2.035 09/16/26 MTN.
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