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Heidelberg Materials, 1.75% 24apr2028, EUR (FIGI RegS BBG00KMVBLJ3, XS1810653540, WKN A19ZL2)
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Internationale Anleihen, Garantierte Anleihen, Senior Unsecured
Berichte von Bürgen / Kreditnehmern / Anbietern
Die Anleihe Heidelberg Materials XS1810653540 ist ein auf EUR lautendes Schuldinstrument der Kategorie Senior Unsecured mit Fälligkeit am 24/04/2028. Die Anleihe hat einen Kupon von 1,75%, und die Zinsen werden 1 Mal pro Jahr an die Inhaber gezahlt. Die Anleihe wurde von 3 Ratingagenturen bewertet. Die Anleihe hat den aktuellen Status ausstehend und ein Risikoland Deutschland. Der aktuelle Preis der Anleihe liegt bei 83% and 112%, entsprechend einer Rendite von etwa 0,03% and 0,04%. Die modifizierte Duration beträgt 1,49 und gibt die Sensitivität der Anleihe gegenüber Veränderungen der Marktzinsen an. Der G-Spread beträgt 44,62 Basispunkte, während der Z-Spread 43,82 Basispunkte beträgt; beide messen die Prämie gegenüber der entsprechenden risikofreien Referenzkurve. Auf dieser Seite können Sie Kurse aus 19 Quellen, wie Börsen und Marktteilnehmern, verfolgen, einschließlich Bid- und Ask-Kursen, sofern verfügbar, und die Veränderungen des Anleihekurses und der Rendite im Zeitverlauf beobachten. Zu den wichtigsten Emissionsparametern gehören ein Mindestwert für die Abwicklung von 1.000 EUR, ein Platzierungsvolumen von 750.000.000 EUR und ein ausstehendes Volumen von 750.000.000 EUR, die zusammen zeigen, welcher Teil der Schuldverschreibung ausstehend bleibt. Die Emission enthält eingebettete Call-Optionen, die im Rückzahlungsplan aufgeführt sind. Dies bedeutet im Wesentlichen, dass der Emittent die Anleihe zu festgelegten Terminen vorzeitig zurückzahlen kann. Detaillierte Informationen zu dem Wertpapier sind auch im Emissionsprospekt zu finden, sofern ein solches Dokument für die betreffende Emission vorliegt. Zur Referenz und Abstimmung wird die Anleihe anhand folgender Kennungen identifiziert: ISIN ISIN - XS1810653540, FIGI - BBG00KMVBLJ3, CFI - DTFNCB, Common Code - 181065354, Ticker - HEIGR 1.75 04/24/28 EMTN.
