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China Development Bank Corp (Hong Kong Branch), 0.375% 24jan2022, EUR (FIGI BBG00N2XXGN7, XS1937266077, WKN A2RWVB)

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Internationale Anleihen, Senior Unsecured

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Kreditnehmer
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Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
500.000.000 EUR
Platzierung
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Fälligkeit (Option)
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Stückzinsen
Land des Risikos
China
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    BBG00N2XXGN7
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  • Ticker
    SDBC 0.375 01/24/22 EMTN

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Profil
China Development Bank Corporation, Hong Kong Niederlassung, bietet Bank- und Finanzdienstleistungen an. Das Unternehmen hat seinen Sitz in Central, Hong Kong. China Development Bank Corporation, Hong Kong Niederlassung, fungiert als Tochtergesellschaft der China Development Bank Corporation.
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Volumen
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Nennbetrag
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  • Ausstehender Nennbetrag
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  • Stückelung
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  • Nennbetrag
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Börsennotierung
  • Börsennotierung

Cashflow-Parameter

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  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Geschäftstage-Konvention
    Modified Following Business Day
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    ***
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    (***%)
  • Geographische Verteilung
    ***
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  • Verwahrer
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  • Arrangeur Rechtsberater (Internationales Recht)
    ***
  • Arrangeur Rechtsberatung (Inländisches Recht)
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Covenants

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  • Beschränkung auf Verkauf von Vermögensgegenständen

    ***

  • Beschränkung auf die Gewährung von Sicherungsrechten

    ***

  • Beschränkung auf die Tochtergesellschafts-Verschuldung

    ***

  • Beschränkung auf eingeschränkte Zahlungen

    ***

  • Beschränkung der Geschäftsaktivitäten

    ***

  • Beschränkung von Investitionen

    ***

  • Beschränkungen auf Dividendenzahlungen und sonstigen Zahlungsbeschränkungen betreffend eingeschränkten Tochtergesellschaften

    ***

  • Collective Action Clause (CAC)

    ***

  • Designation beschränkter und unbeschränkter Tochtergesellschaften

    ***

  • Drittverzugsklausel

    ***

  • Finanzkennzahlen

    ***

  • Fusionsbeschränkung

    ***

  • Rating-Trigger

    ***

  • Sonstige

    ***

  • Suspension / Fall-Away Covenants

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  • Verschuldungs-Beschränkung

    ***

  • Änderung der Beteiligungsverhältnisse

    ***

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08/12/2025 Neue Platzierung: der Emittent China Development Bank Corp (Hong Kong Branch) hat Anleihen (HK0001231643) mit einem Kupon von 1.73%, in Höhe von CNY 3000 Mio., fällig im Jahr 2028, platziert.
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Identifikatoren

  • ISIN
    XS1937266077
  • Cbonds ID
    493655
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code
    193726607
  • CFI
    DTFNFR
  • FIGI
    BBG00N2XXGN7
  • WKN
    A2RWVB
  • SEDOL
    BJ0CM91
  • Ticker
    SDBC 0.375 01/24/22 EMTN
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***
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Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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Restrukturierung

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