Jih Lin Technology, 0% 17oct2023, TWD (Conv.) (FIGI BBG00LPSSD23, TW0005285209)

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Inländische Anleihen, Wandelanleihen, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured

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Vorzeitig zurückgezahlt

Emissionsvolumen

600.000.000 TWD

Platzierung

***

Vorzeitige Tilgung

*** (-)

Stückzinsen

Land des Risikos

Taiwan

Aktueller Kupon

Preis

Rendite / Duration

Platzierungsvolumen

600.000.000 TWD
Ausstehendes Volumen

600.000.000 TWD
Nennbetrag

100.000 TWD
ISIN

TW0005285209
CFI

DCZUDR
FIGI

BBG00LPSSD23
Ticker

JIHLIN 0 10/17/23 2

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Jih Lin Technology Company Limited stellt gestanzte Leadframes für die Halbleiterverpackungsindustrie her und vertreibt diese. Das Unternehmen hat seinen Sitz in Kaohsiung, Taiwan und wurde 2001 gegründet.

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Jih Lin Technology
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Jih Lin Technology
Sektor

Unternehmen
Branche

Halbleiter
Aktien

Jih Lin Technology, ordinary share

Volumen

Platzierungsvolumen

600.000.000 TWD
Ausstehendes Volumen

600.000.000 TWD

Nennbetrag

Nennbetrag

100.000 TWD
Ausstehender Nennbetrag

*** TWD
Stückelung

*** TWD

Börsennotierung

Börsennotierung

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Identifikatoren

ISIN

TW0005285209
Cbonds ID

516963
CUSIP

***
CUSIP 144A

***
CFI

DCZUDR
FIGI

BBG00LPSSD23
Ticker

JIHLIN 0 10/17/23 2
Wertpapier-Typ gemäß der CBR

***

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Registered
Nullkuponanleihen
Wandelanleihen
Tilgungsanleihen
Vom Emittenten kündbar
CDO
Doppelwährungsanleihen
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Garantierte Anleihen
Inflationsgebundener Nennbetrag
Supranationale Anleihen
Inflationsgebundener Kupon
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Payment-in-kind
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Redemption Linked
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Verbriefung
Strukturierte Produkte
Kommerzielle Anleihen
Untergeordnete Anleihen
Sukuk
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Restrukturierung

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