Advanced Microelectronic Products Inc, 0% 8dec2020, TWD (Conv.) (FIGI BBG00HCC1849, TW0006287501)

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Zurückgezahlt

Emissionsvolumen

250.000.000 TWD

Platzierung

***

Fälligkeit (Option)

*** (-)

Stückzinsen

Land des Risikos

Taiwan

Aktueller Kupon

Preis

Rendite / Duration

Platzierungsvolumen

250.000.000 TWD
Ausstehendes Volumen

250.000.000 TWD
Nennbetrag

100.000 TWD
ISIN

TW0006287501
CFI

DCZSGR
FIGI

BBG00HCC1849
Ticker

ADVMIC 0 12/08/20 5

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Advanced Microelectronic Products Inc. betreibt eine Wafer-Fabrik in Taiwan. Das Unternehmen hat seinen Sitz in Hsinchu, Taiwan und wurde 1987 gegründet.

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Advanced Microelectronic Products Inc
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Advanced Microelectronic Products Inc
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Volumen

Platzierungsvolumen

250.000.000 TWD
Ausstehendes Volumen

250.000.000 TWD

Nennbetrag

Nennbetrag

100.000 TWD
Ausstehender Nennbetrag

*** TWD
Stückelung

*** TWD

Börsennotierung

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***%
Wandelbar bis

***
Umwandlungsbedingungen

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Identifikatoren

ISIN

TW0006287501
Cbonds ID

516973
CFI

DCZSGR
FIGI

BBG00HCC1849
Ticker

ADVMIC 0 12/08/20 5
Wertpapier-Typ gemäß der CBR

***

Anleihen-Klassifizierung

Secured
Registered
Nullkuponanleihen
Wandelanleihen
Tilgungsanleihen
Vom Emittenten kündbar
CDO
Doppelwährungsanleihen
Variabler Zinssatz
Für qualifizierte Anleger (Russland)
Auslandsanleihen
Grüne Anleihen
Garantierte Anleihen
Inflationsgebundener Nennbetrag
Supranationale Anleihen
Inflationsgebundener Kupon
Hypothekenanleihen
Non-complex financial instruments (MiFID)
Unbefristete Anleihen
Payment-in-kind
Nicht öffentliche Anleihen
Redemption Linked
Restrukturierung
Einzelhandelsanleihen
Gedeckte Anleihen
Verbriefung
Strukturierte Produkte
Kommerzielle Anleihen
Untergeordnete Anleihen
Sukuk
Trace-eligible

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Restrukturierung

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