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Taiwan PCB Techvest, 0% 12jul2019, TWD (Conv.) (FIGI BBG00F0TH5H4, TW0008213109)

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Inländische Anleihen, Wandelanleihen, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured

Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
730.200.000 TWD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Taiwan
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    800.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen
    730.200.000 TWD
  • Nennbetrag
    100.000 TWD
  • ISIN
    TW0008213109
  • CFI
    DCZUDR
  • FIGI
    BBG00F0TH5H4
  • Ticker
    PCBTEC 0 07/12/19 1

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Profil
Taiwan PCB Techvest Co., Ltd. produziert und verkauft elektronische Bauteile und Leiterplatten. Das Unternehmen wurde 1998 gegründet.
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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    800.000.000 TWD
  • Ausstehendes Volumen
    730.200.000 TWD
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    100.000 TWD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** TWD
  • Stückelung
    *** TWD

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

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Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Platzierung
    ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***

Wandelung und Austausch

  • Anfangsprämie
    ***%
  • Wandelbar bis
    ***
  • Umwandlungsbedingungen
    ***

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Identifikatoren

  • ISIN
    TW0008213109
  • Cbonds ID
    517377
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DCZUDR
  • FIGI
    BBG00F0TH5H4
  • Ticker
    PCBTEC 0 07/12/19 1
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

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  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Nullkuponanleihen
  • Wandelanleihen
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  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
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  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
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