Semiconductor Manufacturing International Corporation, 0% 7nov2018, USD (Conv.) (FIGI BBG005H711W5, XS0987076899, WKN A1HSTG)

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Kreditnehmer

M

*** | ***

***
S&P

*** | ***

***
F

*** | ***

***

Status

Vorzeitig zurückgezahlt

Emissionsvolumen

404.000.000 USD

Platzierung

***

Vorzeitige Tilgung

*** (-)

Stückzinsen

Land des Risikos

China

Aktueller Kupon

Preis

Rendite / Duration

Platzierungsvolumen

404.000.000 USD
Ausstehendes Volumen

404.000.000 USD
Kleinste handelbare Einheit

200.000 USD
ISIN

XS0987076899
Common Code

098707689
CFI

DMXXXR
FIGI

BBG005H711W5
Ticker

SMIZCH 0 11/07/18

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Semiconductor Manufacturing International Corporation ("SMIC"; NYSE: SMI; SEHK: 981) ist eine der führenden Halbleiter-Gießereien der Welt und die größte und fortschrittlichste Gießerei auf dem chinesischen Festland, die Dienstleistungen für die Fertigung von integrierten Schaltkreisen (IC) und Technologien von 0,35 Mikron bis 40 Nanometer anbietet. Mit Hauptsitz in Shanghai, China, verfügt SMIC über eine 300-mm-Wafer-Fertigungsanlage (Fab) und eine 200-mm-Mega-Fab in Shanghai, eine 300-mm-Mega-Fab in Peking, eine 200-mm-Fab in Tianjin und ein 200-mm-Fab-Projekt in Entwicklung in Shenzhen. SMIC hat außerdem Kundendienst- und Marketingbüros in den USA, Europa, Japan und Taiwan sowie eine Repräsentanz in Hong Kong.

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Semiconductor Manufacturing International Corporation
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Semiconductor Manufacturing International Corporation
Sektor

Unternehmen
Branche

Halbleiter
Aktien

Semiconductor Manufacturing International Corporation, ordinary share
Semiconductor Manufacturing International Corporation, ordinary share
Semiconductor Manufacturing International Corporation, Global depositary receipt (GDR)

Volumen

Platzierungsvolumen

404.000.000 USD
Ausstehendes Volumen

404.000.000 USD

Nennbetrag

Kleinste handelbare Einheit

200.000 USD
Ausstehender Nennbetrag

*** USD
Stückelung

*** USD
Nennbetrag

1.000 USD

Börsennotierung

Börsennotierung

Cashflow-Parameter

Referenzzinssatz

***

Kupon

***

Zinsberechnungsmethode

***

Verzinsungsbeginn

***

Bezahlt in

***
Fälligkeit

***
Datum der vorzeitigen Tilgung

***

Cashflow

Alle Berechnungen für internationale Anleihen basieren auf der kleinsten handelbaren Einheit

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Konditionen der vorzeitigen Tilgung

***

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Platzierung

Platzierungsart

Öffentliches Angebot
Platzierungstyp

Öffentlich
Platzierung

*** - ***
Volumen der Erstplatzierung

*** USD
Erstausgabepreis (Rendite)
Geographische Verteilung

***
Aufgliederung der Investoren

***

Teilnehmer

Arrangeur

***, ***
Rechtsberater der Arrangeure

***, ***
Rechtsberater des Emittenten

***, ***

Wandelung und Austausch

Anfangsprämie

***%
Wandelbar bis

***
Umwandlungsbedingungen

***

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Identifikatoren

ISIN

XS0987076899
Cbonds ID

52261
CUSIP

***
CUSIP 144A

***
Common Code

098707689
CFI

DMXXXR
FIGI

BBG005H711W5
WKN

A1HSTG
Ticker

SMIZCH 0 11/07/18
Wertpapier-Typ gemäß der CBR

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Ratings

Anleihen-Klassifizierung

Rang: Undefined
Registered
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