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China Electronics Huada Technology Company, 4.7% 16jan2017, CNY (FIGI BBG005SX64Q2, HK0000179140, WKN A1ZCAD)

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Inländische Anleihen, Auslandsanleihen, Senior Unsecured

Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
2.750.000.000 CNY
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
China
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    2.750.000.000 CNY
  • Ausstehendes Volumen
    2.750.000.000 CNY
  • Nennbetrag
    1.000.000 CNY
  • ISIN
    HK0000179140
  • Common Code
    101345963
  • CFI
    DTFUFR
  • FIGI
    BBG005SX64Q2
  • Ticker
    CHELCP 4.7 01/16/17

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Informationen zur Anleihe

Profil
China Electronics Huada Technology Company Limited, früher bekannt als China Electronics Corporation Holdings Company Ltd. (im Folgenden als „Unternehmen“ oder „CECH“ bezeichnet), ist ein Red-Chips-Unternehmen, das sich auf die Elektronik- und Informationstechnologiebranche konzentriert. CECH ist eine ...
China Electronics Huada Technology Company Limited, früher bekannt als China Electronics Corporation Holdings Company Ltd. (im Folgenden als „Unternehmen“ oder „CECH“ bezeichnet), ist ein Red-Chips-Unternehmen, das sich auf die Elektronik- und Informationstechnologiebranche konzentriert. CECH ist eine High-Tech-Gruppe, die sich auf Design, Entwicklung und Verkauf von integrierten Schaltkreisen (IC) spezialisiert hat; sowie auf die Bereitstellung fortschrittlicher Lösungen für High-Tech-Anwendungssysteme. Die Produkte von CECH werden hauptsächlich in Smartcards, RFID und drahtlosen Kommunikationsnetzwerken eingesetzt. Mit ihrer Expertise in Forschung und Entwicklung, Design und Anwendungsentwicklung von IC-Produkten verfügt CECH über eine der umfassendsten Technologien in der Smartcard-Chip- und WLAN-Chip-Industrie in der VR China.
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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    2.750.000.000 CNY
  • Ausstehendes Volumen
    2.750.000.000 CNY
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    1.000.000 CNY
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** CNY
  • Stückelung
    *** CNY
Börsennotierung
  • Börsennotierung

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Cashflow

Excel-Export

Konditionen der vorzeitigen Tilgung

***

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Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Platzierungstyp
    Öffentlich
  • Platzierung
    ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***, ***
  • Rechtsberater der Arrangeure
    ***, ***
  • Rechtsberater des Emittenten
    ***, ***, ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

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Identifikatoren

  • ISIN
    HK0000179140
  • Cbonds ID
    63739
  • CUSIP
    ***
  • Common Code
    101345963
  • CFI
    DTFUFR
  • FIGI
    BBG005SX64Q2
  • WKN
    A1ZCAD
  • Ticker
    CHELCP 4.7 01/16/17
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Auslandsanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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Restrukturierung

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