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KLA Corporation, 3.3% 1mar2050, USD (FIGI BBG00RT7Y3R0, WKN A28T7X)

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Internationale Anleihen, Trace-eligible, Senior Unsecured

Emission | Kreditnehmer
Kreditnehmer
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    ***   | ***
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Status
Ausstehend
Emissionsvolumen
750.000.000 USD
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
Vereinigte Staaten
Aktueller Kupon
***%
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    750.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    750.000.000 USD
  • Gegenwert in USD
    750.000.000 USD
  • Kleinste handelbare Einheit
    2.000 USD
  • CFI
    DBFNGR
  • FIGI
    BBG00RT7Y3R0
  • SEDOL
    BL1LXW1
  • Ticker
    KLAC 3.3 03/01/50

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Informationen zur Anleihe

Profil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corporation (KLA-Tencor)) ist in der Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Lösungen für Prozesskontrolle und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und verwandten Nanoelektronikindustrien tätig. Das Angebot von KLA-Tencor umfasst die Chipfertigung, Waferfertigung, Retikelfertigung, Fertigung ...
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corporation (KLA-Tencor)) ist in der Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Lösungen für Prozesskontrolle und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und verwandten Nanoelektronikindustrien tätig. Das Angebot von KLA-Tencor umfasst die Chipfertigung, Waferfertigung, Retikelfertigung, Fertigung von Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS) Bildsensoren, Solarfertigung, Fertigung von Leuchtdioden (LED), Fertigung von Datenspeichermedien/Köpfen, Fertigung von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) sowie allgemeine und Laboranwendungen. Es bietet auch generalüberholte KLA-Tencor-Werkzeuge im Rahmen seines K-T Certified-Programms für Kunden an, die Geräte mit größeren Designregeln herstellen. Die Produkte werden in einer Reihe anderer Branchen verwendet, einschließlich der LED-, Datenspeicher- und Photovoltaikindustrie sowie in der allgemeinen Materialforschung. Die Produkte und Dienstleistungen von KLA-Tencor werden von Wafer-, integrierten Schaltkreis- (IC oder Chip-), Retikel- und Diskherstellern weltweit genutzt.
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Volumen
  • Platzierungsvolumen
    750.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen
    750.000.000 USD
  • Ausstehendes Volumen zum ausstehenden Nennbetrag
    750.000.000 USD
Nennbetrag
  • Kleinste handelbare Einheit
    2.000 USD
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** USD
  • Stückelung
    *** USD
  • Nennbetrag
    1.000 USD

Cashflow-Parameter

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    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Kuponzahlungsfrequenz
    *** mal pro Jahr
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Cashflow

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    Öffentliches Angebot
  • Platzierungstyp
    Öffentlich
  • Platzierung
    ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
    (***%)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***
  • Zweck der Platzierung
    General Corporate Purposes
    Refinance
  • Platzierung
    Company intends to use approximately $523.6 million of the net proceeds from this offering to redeem $500.0 million in aggregate principal amount of our 4.125% Senior Notes due 2021, and the remaining net proceeds for general corporate purposes, which may include the repayment of amounts outstanding under our credit agreement.
Teilnehmer
  • Arrangeur
    ***, ***, ***, ***, ***, ***
  • Verwahrer
    ***, ***, ***

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  • Umwandlungsbedingungen
    ***

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Identifikatoren

  • ISIN
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  • Cbonds ID
    693617
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFNGR
  • FIGI
    BBG00RT7Y3R0
  • WKN
    A28T7X
  • SEDOL
    BL1LXW1
  • Ticker
    KLAC 3.3 03/01/50
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponanleihen
  • Trace-eligible
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
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Restrukturierung

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Inhaber

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