Holitech Technology, 5.8% 9sep2020, CNY (Coronavirus) (FIGI BBG00S9HZW20, 012000806, CND10002SBD9)

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Emissionsvolumen

200.000.000 CNY

Platzierung

***

Fälligkeit (Option)

*** (-)

Stückzinsen

Land des Risikos

China

Aktueller Kupon

Preis

Rendite / Duration

Platzierungsvolumen

200.000.000 CNY
Ausstehendes Volumen

200.000.000 CNY
Nennbetrag

100 CNY
ISIN

CND10002SBD9
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG00S9HZW20
Ticker

HOTECH 5.8 09/09/20 SCP

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Holitech Technology
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Holitech Technology
Sektor

Unternehmen
Branche

It-Dienstleistungen und Computerprogrammierung
Aktien

Holitech Technology, ordinary share

Volumen

Platzierungsvolumen

200.000.000 CNY
Ausstehendes Volumen

200.000.000 CNY

Nennbetrag

Nennbetrag

100 CNY
Ausstehender Nennbetrag

*** CNY
Stückelung

*** CNY

Cashflow-Parameter

Referenzzinssatz

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Kupon

***

Zinsberechnungsmethode

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Verzinsungsbeginn

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Bezahlt in

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Platzierungsart

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Öffentlich
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Platzierung

*** - ***
Erstausgabepreis (Rendite)

(***%)
Geographische Verteilung

***
Aufgliederung der Investoren

***
Zweck der Platzierung

Coronavirus (COVID-19)
Platzierung

Operating expenses and financing elimination and management of coronavirus epidemiological situation's consequences

Wandelung und Austausch

Umwandlungsbedingungen

***

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Identifikatoren

Staatsregistrierungsnummer

012000806
ISIN

CND10002SBD9
Cbonds ID

719363
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG00S9HZW20
Ticker

HOTECH 5.8 09/09/20 SCP
Wertpapier-Typ gemäß der CBR

***

Anleihen-Klassifizierung

Zins bei Fälligkeit
Rang: Undefined
Registered
Non-complex financial instruments (MiFID)
Nicht öffentliche Anleihen
Tilgungsanleihen
Vom Emittenten kündbar
CDO
Wandelanleihen
Doppelwährungsanleihen
Variabler Zinssatz
Für qualifizierte Anleger (Russland)
Auslandsanleihen
Grüne Anleihen
Garantierte Anleihen
Inflationsgebundener Nennbetrag
Supranationale Anleihen
Inflationsgebundener Kupon
Hypothekenanleihen
Unbefristete Anleihen
Payment-in-kind
Redemption Linked
Restrukturierung
Einzelhandelsanleihen
Gedeckte Anleihen
Verbriefung
Strukturierte Produkte
Kommerzielle Anleihen
Untergeordnete Anleihen
Sukuk
Trace-eligible

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Restrukturierung

***