Daou Technology, 1.882% 29oct2023, KRW (FIGI BBG00XYB1PM4, KR6023591AA1)

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Inländische Anleihen, Senior Unsecured

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150.000.000.000 KRW

Platzierung

***

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*** (-)

Stückzinsen

Land des Risikos

Südkorea

Aktueller Kupon

Preis

Rendite / Duration

Platzierungsvolumen

150.000.000.000 KRW
Ausstehendes Volumen

150.000.000.000 KRW
Nennbetrag

10.000 KRW
ISIN

KR6023591AA1
CFI

DBFUFB
FIGI

BBG00XYB1PM4
Ticker

DAOUTE 1.882 10/29/23 3

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Daou Technology
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Daou Technology
Sektor

Unternehmen
Branche

It-Dienstleistungen und Computerprogrammierung
Aktien

Daou Technology, ordinary share

Volumen

Platzierungsvolumen

150.000.000.000 KRW
Ausstehendes Volumen

150.000.000.000 KRW

Nennbetrag

Nennbetrag

10.000 KRW
Ausstehender Nennbetrag

*** KRW
Stückelung

*** KRW

Börsennotierung

Börsennotierung

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Identifikatoren

ISIN

KR6023591AA1
Cbonds ID

831139
CFI

DBFUFB
FIGI

BBG00XYB1PM4
Ticker

DAOUTE 1.882 10/29/23 3
Wertpapier-Typ gemäß der CBR

***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

Senior Unsecured
Kuponanleihen
Bearer
Non-complex financial instruments (MiFID)
Tilgungsanleihen
Vom Emittenten kündbar
CDO
Wandelanleihen
Doppelwährungsanleihen
Variabler Zinssatz
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Auslandsanleihen
Grüne Anleihen
Garantierte Anleihen
Inflationsgebundener Nennbetrag
Supranationale Anleihen
Inflationsgebundener Kupon
Hypothekenanleihen
Unbefristete Anleihen
Payment-in-kind
Nicht öffentliche Anleihen
Redemption Linked
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Einzelhandelsanleihen
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Verbriefung
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Kommerzielle Anleihen
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Restrukturierung

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