Hinweis-Modus ist eingeschaltet Ausschalten
Für eine schnelle Bewegung zwischen den Elementen

Holitech Technology, 5.9% 02mar2021, CNY (FIGI BBG00X26R0X5, 012003136, CND10003NLC9)

Download
Kopieren
Kopieren
In die Zwischenablage kopieren
Daten wurden in die Zwischenablage kopiert

PDF Herunterladen

Alle auswählen Alle zurücksetzen
Download Abbrechen

Inländische Anleihen, Interest at Maturity

Status
Zurückgezahlt
Emissionsvolumen
200.000.000 CNY
Platzierung
***
Fälligkeit (Option)
*** (-)
Stückzinsen
Land des Risikos
China
Aktueller Kupon
-
Preis
Rendite / Duration
  • Platzierungsvolumen
    200.000.000 CNY
  • Ausstehendes Volumen
    200.000.000 CNY
  • Nennbetrag
    100 CNY
  • ISIN
    CND10003NLC9
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG00X26R0X5
  • Ticker
    HOTECH 5.9 03/02/21 SCP

Handelsgrafik

Börse auswählen
Börse auswählen
Mehr über Cbonds Estimation
Gleichzeitig können maximal zwei Börsen für den Vergleich ausgewählt werden.
Die Anleihe wird nicht gehandelt, da sie zurückgezahlt wurde
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Es ist möglich, zwischen tabellarischer und grafischer Datenanzeige umzuschalten
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Arbeit mit einer Grafik: Änderung von Preis, Periode und Anleihen-Vergleich
Richten Sie Felder in der Tabelle ein
Gefunden:
Alle Spalten anzeigen
von
bis
ADD-IN
Cbonds Add-In API
API Anleihen-Daten
Sie müssen sich einloggen
Sie benötigen einen Zugang
* Die Daten sind im Rahmen des ausgewählten Abos nicht verfügbar

Informationen zur Anleihe

Profil
Holitech Technology Co Ltd produziert Vollbildmodule, Touchscreen-Module, Flüssigkristallanzeige-Module, Kameramodule und mehr.
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Sie müssen sich einloggen
Report download is available only kostenpflichtiger Premium-Abonnement-Zugang
Volumen
  • Platzierungsvolumen
    200.000.000 CNY
  • Ausstehendes Volumen
    200.000.000 CNY
Nennbetrag
  • Nennbetrag
    100 CNY
  • Ausstehender Nennbetrag
    *** CNY
  • Stückelung
    *** CNY

Cashflow-Parameter

  • Referenzzinssatz
    ***
  • Kupon
    ***
  • Zinsberechnungsmethode
    ***
  • Verzinsungsbeginn
    ***
  • Bezahlt in
    ***
  • Fälligkeit
    ***

Cashflow

Excel-Export

Konditionen der vorzeitigen Tilgung

***

Entdecken Sie die umfangreichste Datenbank

1 000 000

Anleihen weltweit

100 000

Aktien

175 910

ETF & Funds

100 000

Indizes

Verwalten Sie Ihr Portfolio auf effizienteste Weise

  • Bond-Screener
  • Watchlist
  • Excel-Add-In
Zugang erhalten

Platzierung

  • Platzierungsart
    Öffentliches Angebot
  • Platzierungstyp
    Öffentlich
  • Orderbuch
    *** - ***
  • Platzierung
    *** - ***
  • Erstausgabepreis (Rendite)
    (***%)
  • Geographische Verteilung
    ***
  • Aufgliederung der Investoren
    ***

Wandelung und Austausch

  • Umwandlungsbedingungen
    ***

Letzte Anleihen

Alle anzeigen

Similar issues

Identifikatoren

  • Staatsregistrierungsnummer
    012003136
  • ISIN
    CND10003NLC9
  • Cbonds ID
    842019
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG00X26R0X5
  • Ticker
    HOTECH 5.9 03/02/21 SCP
  • Wertpapier-Typ gemäß der CBR
    ***

Ratings

Anleihen-Klassifizierung

  • Zins bei Fälligkeit
  • Rang: Undefined
  • Registered
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Nicht öffentliche Anleihen
  • Tilgungsanleihen
  • Vom Emittenten kündbar
  • CDO
  • Wandelanleihen
  • Doppelwährungsanleihen
  • Variabler Zinssatz
  • Für qualifizierte Anleger (Russland)
  • Auslandsanleihen
  • Grüne Anleihen
  • Garantierte Anleihen
  • Inflationsgebundener Nennbetrag
  • Supranationale Anleihen
  • Inflationsgebundener Kupon
  • Hypothekenanleihen
  • Unbefristete Anleihen
  • Payment-in-kind
  • Redemption Linked
  • Restrukturierung
  • Einzelhandelsanleihen
  • Gedeckte Anleihen
  • Verbriefung
  • Strukturierte Produkte
  • Kommerzielle Anleihen
  • Untergeordnete Anleihen
  • Sukuk
  • Trace-eligible
Alle anzeigen Verstecken

Restrukturierung

***

Sie müssen sich registrieren , um Zugriff zu erhalten.